来源:创业圈作者:黄玉昆

文|记者黄玉昆

2月10日，东威半导体(688261。华为旗下哈勃科技创业投资有限公司(简称“哈勃投资”)投资的另一家公司SH)在上交所上市，开盘价139.8元，较发行价上涨7.54%，市值近百亿元。

虽然东威半导体只有68名员工，但业绩预告显示，公司预计2021年实现营业收入7.72亿元至8.03亿元，同比增长150%至160%。归属净利润约为1.32亿元至1.53亿元，同比增长377%至453%。

东吴岛被称为“充电桩第一芯片”，哈勃投资持股4.94%，为第六大股东。这是哈勃今年投资的第二家成功上市的公司，也是其近三年来拿下的第六笔IPO。1月12日，碳化硅第一股田玉娥先进成功登陆科技创新板，哈勃投资持有公司6.34%的股份，位列第四大股东。

天空调查显示，哈勃投资成立于2019年4月。华为投资控股有限公司持有其100%的股权，法定代表人、董事长、总经理为白毅。成立近三年来，哈勃投资的投资版图持续扩大，聚焦半导体芯片领域的初创企业，涉及芯片设计、EDA、封装、测试、材料与设备等。

《创业圈》财经记者注意到，天眼查显示，哈勃投资在成立不到三年的时间里，已经参与了73起投资事件，其中田玉娥先进、思瑞普、东信、灿勤科技、炬光科技、东微Semiguide等6家公司已经成功上市，另有多家公司有望登陆资本市场。

中基协官网信息显示，哈勃投资已于1月14日完成私募基金管理人登记，机构类型为私募和创业投资基金管理人。此前，哈勃投资一直使用华为自有资金进行投资。备案完成后，也意味着哈勃投资未来可以设立私募基金产品，面向个人和机构合格投资者募集资金，进行股权创业投资。

哈勃投资的账面盈余为3.58亿

东半岛发行价130.00元，市盈率高达429.30倍。虽然注册制改革以来，市盈率超过100倍的新股太多，但东威半导体429.30倍的市盈率仍能排进前十，是否会破发，备受市场关注。

根据东威半导体发布的公告，公司所属的“计算机、通信和其他电子设备制造业”中证指数最近一个月的平均静态市盈率为49.01倍。

公开资料显示，东威半导体成立于2008年，是一家专注于高性能功率器件研发和销售的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业、汽车等中大功率应用。

本公司董事长兼总经理龚义、董事兼首席技术官王鹏飞是本公司的联合创始人和共同控制人。两人都有海外留学工作经历，有丰富的集成电路行业经验。龚义曾在美国超微半导体公司和德国英飞凌公司工作过，而王鹏飞则在复旦大学微电子学院做了十几年的教授。

招股书显示，2020年7月，因为看好东威半导体的行业及未来成长性，哈勃投资参与了其增资扩股，以226075元/股的价格购买了3330752股，耗资约7530万元。如果从东威半导体130元的发行价计算，哈勃投资此次投资的账面利润为3.58亿元。

2019年4月，华为新成立全资子公司哈勃投资，注册资本7亿元，业务范围只有一个，即风险投资业务，在当时业界引起了相当大的关注。当时，白易成为哈勃投资的董事长兼总经理。

公开资料显示，白易自1997年加入华为技术有限公司，历任R&D部员工、研究院合作部主任、企业发展部副主任。2007年8月至今，先后在华为企业发展部、资金管理部、财务风控中心等部门工作，任总裁、副总裁。

华为成立哈勃投资的初衷也很简单，就是应对美国的制裁。华为轮值董事长郭萍曾在2020年华为全连接大会上表示，华为的核心业务是连接和计算。迫于各种压力，公司成立了哈勃投资来帮助供应链。“华为是一家通信公司而不是供应链公司，所以我们通过投资和华为技术帮助产业链成熟。”郭萍说。

两年来，哈勃的投资版图不断扩大，注册资本猛增，从最初的7亿元到现在的30亿元。去年4月，深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)正式成立，注册资本20亿元，哈勃投资为法定代表人。华为技术有限公司和华为终端(深圳)有限公司分别出资13.8亿元和6亿元，分别持股69%和30%。经过几轮增资，他们的注册资本已经达到45亿元。

中基协官网信息显示，1月14日，哈勃投资完成私募基金管理人登记，机构类型为私募和创业投资基金管理人。这意味着哈勃投资正式进入私募股权基金行业，未来将设立私募股权基金产品，面向个人和机构合格投资者募集资金进行股权创业投资。

哈勃对私募股权的投资一直是一个信号。去年11月5日，哈勃投资新增私募股权投资基金管理和创业投资基金管理服务两项，并将公司名称由“哈勃科技投资有限公司”变更为“哈勃科技创业投资有限公司”。

事实上，像华为这样的大企业涉足VC/PE并不少见。仅去年一年，就有包括和宗在内的多位商界领袖进入私募市场。去年7月9日，浙江娃哈哈创业投资有限公司通过中国基金会协会备案，组织类型也是私募股权和创业投资基金管理人。当时，宗以76岁的高龄获得基金从业资格证书。去年12月，小米私募基金管理公司通过备案，注册资本11亿元，由小米科技有限公司100%控股。

三年内收获六家IPO公司

天眼查显示，成立三年来，哈勃投资参与了73次投资事件，投资了48家国外公司，其中重点投资了半导体芯片领域的初创企业，涉及芯片设计、EDA、封装、测试、材料设备等。

截至2月10日，在哈勃投资的投资版图中，已有6家公司成功登陆科创板，分别是田玉娥先进、思瑞普、东信、灿勤科技、巨光科技、东维半导体。其中，Siripu作为哈勃投资的第一家融资公司，早在2020年9月就登陆了a股市场。

根据Siripu 2021年第三季度报告，哈勃投资以6%的持股比例位列公司第六大股东，持股480万股。截至2月9日收盘，思瑞普总市值为481亿元。去年9月，赛利普公告称，哈勃投资因自身资金需求，计划减持不超过16万股；11月，哈勃投资通过集中竞价减持8万股，套现6125万元，持股比例降至4.99%。

被誉为“碳化硅第一股”的田玉娥先进于今年1月12日在创业板上市。这是哈勃今年投资的第一家成功IPO的公司。截至2月9日收盘，田玉娥先进市值为285亿元，哈勃投资持股比例为6.34%。

据公开信息统计，哈勃投资的企业中，除上述6家已成功上市的企业外，浩达电子、长广华芯也已获得上交所上市委员会批准并提交注册，元杰半导体科技上市申请已被受理，中科飞策已进入上市委会议阶段。可以预见，在哈勃投资定向增发的加持下，其投资版图内的IPO企业将进一步扩大。