很难想象，今年2月，这里还完全是一片荒地。
进入项目大门，电站车间正在进行最后一层主楼层的封顶作业。防护网内，工人们正在忙碌，而厂房外，大型吊车和混凝土泵车在不停地吊装和浇筑。“项目施工人员高达4800多人，还投入机器设备和资金保证施工进度。”施工项目经理朱告诉记者。
再往里走，你会来到项目的核心——晶圆厂。“架梁仪式”刚过一周，车间就在准备吊装第三根“钢屋架梁”。所谓“梁”，就是厂房洁净室区屋顶的主要承重构件——钢桁架。记者登上顶楼时，看到两根钢桁梁已经吊起，需要人工组装的水平连接部分正在安装。
“这是建造芯片工厂过程中一个非常关键的节点。进入钢桁架吊装阶段，预示着工厂核心区洁净室主体施工即将完成。”朱说，根据工厂的建设规模，钢桁架跨度96米，单重近100吨。共有42个钢桁架，将在一个月内全部安装完毕，预计10月底封顶。
车间的建设进度吸引着全球电子信息产业的目光，因为这将是未来世界上第一条22nm FD-SOI先进工艺12英寸代工生产线。建筑商不仅考虑速度，还考虑严格的质量控制。在朱看来，项目复杂的生产系统和晶圆生产必须达到的洁净环境都对施工技术提出了很高的要求，项目建成后将成为同类工厂的标志性建筑。
虽然项目仍在建设中，但格罗方德已经收到了多家企业的合作邀请，希望基于22nm FD-SOI工艺进行产品设计和试产。在成都高新区，格罗方德已经拥有了英特尔、戴尔、德州仪器、BOE、富士康、华为等一批世界知名的产业链“邻居”。
“按照项目进度，项目将在明年3月前达到设备调试的基本条件。我们将科学组织，加快施工进度，力争高效率、高质量地完成项目建设。”朱对说:
届时，成都高新区将迎来一个成员更丰富、链条更强大的集成电路产业生态圈。
