目前笔记本电脑最高配置(聊一个高端笔记本才用的配置)

现在的“高端笔记本”真的很难做,不仅配置要顶级,而且各方面的细节要求都很高。既要看高端,也要用高端。

外观设计方面,雷蛇一直是“高端范”的代名词,溢价也不输给隔壁的ALIENWARE。“暗黑MacBook”的外形早已深入人心。

但实际上在配置上,雷蛇有着可以说是引领行业的设计,其他品牌还在普及的路上,雷蛇已经是全系列的标配了。

那究竟是什么?

今天我们来简单分析一下:

雷蛇之刃17 2022



机身左侧



机身右侧

其配置如下:

I7-12800H处理器

RTX3080Ti 16GB独立显卡(165瓦)

32GB 4800MHz内存

1TB固态硬盘

17.3英寸IPS屏幕,2560×1440分辨率,100%P3色域,240Hz刷新率

电池容量82Wh

厚度19.9~20.2毫米

机身重2.72千克

适配器重876克

目前售价31799元。



它的优点和缺点如下:

优点!

1.GPU性能发布有了很大的进步

2.顶级屏幕质量

3.机身做工不错,CNC阳极氧化铝工艺。

缺点!

1.机身虽然薄,但是很重。

2.键盘布局不合理,打字手感一般。

3.价格贵到普通人买不起。



[升级建议]

高配置笔记本电脑

拆开这台笔记本电脑并不难。卸下底部螺丝,露出后盖。

四通道32GB DDR5 4800MHz内存可以满足大部分应用的需求。必要的话可以自己换内存。

测试仪的SSD容量为1TB,型号为建兴CA6,支持PCIe 4.0x4和NVMe。如果需要,固态硬盘可以自行安装或更换。



[购买建议]

1、屏幕质量要求很高

2.对机身做工的要求非常高。

3.有大把花钱的消费能力。

Razer Blade 17最大的特点是GPU性能调优。记得2021年GPU功耗是110~130W,这次直接150~165W,进步很大。

屏幕上实测色域体积105.6%DCI-P3,色域覆盖98.8%DCI-P3,平均δ E0.75,最大δ E1.88,实测最大亮度295.3nits,足够玩游戏和做专业软件。

接口方面,这台电脑的左侧依次是电源接口、RJ45网口、两个USB3.2 Gen2 Type-A、Thunderbolt 4、3.5mm耳机接口。

机身右侧依次是SD读卡器(UHS-III)、Thunderbolt 4、USB3.2 Gen2 Type-A、HDMI2.1接口。

噪音方面,其满载分贝值为50.8dB。

续航方面,由于工程样机还没有调试好,目前PCmark10的实测只有2小时多一点,暂时无法提供参考数据。

Razer Blade 17目前已经正式发售,但是数量稀少。一般情况下有RTX3070Ti3080Ti两种配置,屏幕也可以选择2K/4K分辨率。

所以如果你想要一款高颜值,做工优秀的顶级游戏本,那么这款电脑可以期待一下。

但是如果你的预算有限,请不要勉强自己。



[猪王良心结论]

上图是雷蛇Blade 17 2022的实际拆解图,三个风扇和VC蒸汽室的组合。与上一代相比,CPU和GPU的位置互换了,下侧少了一个小风扇。

室温25℃

反射率1.0

BIOS版本:1.00[C3]

【注】: 工程样机实测,数据仅供参考,实际散装货可能会有改进。



在自定义模式下,将CPU和GPU设置为“增强”和“高”位置。

满载时CPU温度高达100℃,稳定在92℃左右,功耗45W,大核频率2.3GHz,小核频率2.2ghz。

显卡功耗150W,温度79.2℃,频率1470MHz。

单烘应力FPU,CPU最高温度86℃,稳定在78℃左右,功耗65W,大核频率3.7GHz,小核频率2.9GHz。

单烤Furmak,显卡温度稳定在77.3℃,功耗165W。



表面温度如上图所示。键盘键帽的最高温度在F6为42.8℃,在WASD附近为41.4℃,方向键为33.0℃。左腕托温度34.5℃。

总的来说,雷蛇Blade 17 2022在散热性能上有了很大的进步。相比上一代非常保守的策略,这一代的性能释放有了很大的提升,尤其是显卡的功耗。



上图是目前高端游戏才使用的热门雷蛇配置——蒸汽室

关于蒸汽室的工作原理,可以看第一期哔哩哔哩UP主硬件茶谈的视频,在分析手机散热的时候很好的介绍了蒸汽室的工作原理。

标题:【硬件科普】手机如何散热?

视频链接:https://www.bilibili.com/video/BV1mL411K71M

引入蒸汽室的时间:3分27秒至5分00秒。

从散热效率的角度来看,与普通热管相比,蒸气室在导热速度上差别不大,而蒸气室最大的优势是“厚度控制”:热管太平,导热效率会下降,而蒸气室可以比热管更平,所以适用于一些轻薄的笔记本。

一些高端旗舰机会采用热管和蒸汽室相结合的散热方式,取二者之长。

在我看来,厚砖机不需要蒸汽室是可以理解的。高端轻薄笔记本既没有成本限制,也没有对厚度的高追求,所以这类产品在vapor chamber的普及还需要加速。

[/s2/]目前仍然有很多轻薄笔记本坚持使用“扁平化热管”[S2/]。可怜的小热管被压得像铜片一样……希望他们能早日使用蒸汽室,早日走出苦海!

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