duv光刻机和euv光刻机区别(同样能造7nm芯片,EUV光刻机对比DUV光刻机,区别在哪?)

最近几个月来,ASML频频向中国厂商示好,表示将加快在中国市场的布局,对中国的投入也会越来越大。

为此,在不久前举办的进博会上,ASML还携DUV光刻机参展,显示出了ASML的诚意。ASML全球副总裁沈波在接受采访时曾表态:ASML对全球客户一视同仁。


但是,当被问及“ASML有没有向中国出口EUV光刻机打算”时,沈波却表示要等荷兰政府的出口许可证,要在遵守前提下进行光刻机出口。

言外之意十分明了,那就是ASML目前还不会向中国出口EUV光刻机,这难免有些让人失望。

虽然,DUV光刻机也能造出7nm芯片,但同EUV光刻机相比,二者还是有着不小的差距。在光源、光路系统与镜头三大方面,二者有着很大的不同。


首先,二者发光原理不同。

DUV光刻机光源为准分子激光,而EUV光刻机则是激光激发等离子来发射EUV光子。通过不同方式,二者发出的光源也不同。其中,DUV光刻机的波长能达到193纳米,而EUV光源的波长则为13.5纳米。

duv光刻机

二者之间的差距十分明显,波长越短,所能实现的分辨率越高。这让EUV光刻机能够承担高精度芯片的生产任务。


其次,二者的光路系统有着明显的差异。

DUV光路主要利用光的折射原理。其中,浸没式光刻机会在投影透镜与晶圆之间,填入去离子水,使得193nm的光波等效至134nm;而干法光刻机则不会如此,其介质为空气。

而EUV光刻机则是利用的光的反射原理,内部必须为真空操作。这是因为,EUV光刻机的光源极易被介质吸收,只要真空才能最大程度保证光源能量不被损失。


最后,EUV光刻机镜头难度更大。

目前,ASML的EUV光刻机的光学模组,需要依赖于德国蔡司,其他供应商难以担起此重任。为尽可能保证EUV光源能量不被损失,反射透镜对光学精度的要求极高,并且反射透镜表面还要镀有采用Mo/Si的多层膜结构。


综合来看,EUV光刻机的制造难度颇高,这使得EUV光刻机产能较低,价格也十分昂贵。但因为EUV光刻机分辨率较DUV光刻机高出14倍,因此受到台积电、三星等厂商的争抢。

而且,DUV光刻机虽然也能制造7nm芯片,但要经过多次曝光,这会使得成本飙升,良品率也难以控制,而EUV光刻机则没有这样的烦恼。

文/BU 审核/子扬 校正/知秋

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