（报告出品方/作者：中泰证券，王芳、杨旭、李雪峰）
1. 立昂微：硅片功率射频，三驾马车齐头并进驱动发展1.1 公司介绍：国内领先的半导体硅片厂商
立昂微成立于 2002 年 3 月 19 日，自设立以来始终专注于半导体硅片和 半导体功率器件等相关产品的设计、开发、制造和销售。经过多年发展， 公司已在技术研发、经营管理、客户维系等多个方面积累了丰富的经验 和先发优势，形成半导体硅材料业务、功率器件业务和砷化镓射频业务 三个领域的主打产品，成为国内半导体硅片和半导体功率器件两个细分 行业的领先企业。2015 年至 2017 年，公司在中国半导体材料十强企业 评选中连续三年位列第一；2017 年，在中国半导体功率器件十强企业评 选中位列第八。
公司股权结构稳定，实际控制人为王敏文先生，仙游泓祥与仙游泓万为 公司的两个员工持股平台，公司高管个人持股外还间接通过持股平台持 有股份，泓祥与泓万分别持有公司股份 5.9%与 1.81%。
多年来公司通过合并和设立子公司，将主营业务拓展至半导体硅片及集成电路芯片行业，由 4 家控股子公司分别负责不同产品的生产经营。母 公司进行半导体功率器件芯片和成品的制造和销售，包括肖特基二极管、 MOSFET 芯片、TVS 及 FRD 等产品。子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓 主要从事 8 英寸、6 英寸及 6 英寸以下的硅研磨片、硅抛光片、硅外延 片的制造和销售。子公司金瑞泓微电子主要从事 12 英寸半导体硅片业 务。子公司立昂东芯主要从事砷化镓微波射频集成电路芯片业务。
1.2 公司产品：硅片+功率器件+射频三轮驱动，产品结构完善
公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件、化 合物半导体射频芯片。主要产品包括 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外 延片、6 英寸肖特基芯片和 MOSFET 芯片、6 英寸砷化镓微波射频芯 片等三大类。公司产品应用广泛，主要的应用领域包括通信、计算机、 汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及 5G、物联网、工业 控制、航空航天等产业。经过多年发展，公司目前成为国内屈指可数的 从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了一条较完整的半导体产业链。 凭借着子公司在半导体硅片行业的制造优势，公司可从原材料端进行产 品的质量控制与工艺优化，缩短产品研发验证周期，保障研发设计弹性， 并增强自身抵御短期供需冲击、保障一定盈利水平的能力。
公司主要产品为硅片及功率器件，硅片占比 5 成以上，功率器件约 3-4成，伴随产能爬坡毛利率不断攀升。公司的半导体硅片产品主要包括硅 研磨片、硅抛光片、硅外延片，广泛应用于半导体功率器件和集成电路 的制造。公司半导体功率器件芯片产品主要包括肖特基二极管芯片和 MOSFET 芯片等，功率器件成品主要为肖特基二极管，其中肖特基二极 管及肖特基二极管芯片主要应用于电源适配器和保护电路，而 MOSFET 芯片广泛应用于电源、汽车电子等众多领域。
公司 6/8 寸半导体硅片规模目前国内前列。在半导体硅片领域公司拥有 宁波及衢州两个基地，具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及 芯片制造能力的完整产业平台。2017 年 1 月 3 日衢州基地正式启动投 产。而在此次嘉兴国晶收购完成后，公司在 12 寸硅片将拥有衢州和嘉 兴国晶两条产线。
功率半导体业务由母公司立昂微电经营，前身立昂有限，2002 年 3 月 由立立电子、浙大海纳、杭州经开、宁波海纳共同以货币资金形式出资 设立，目前已有二十年的功率器件生产经验。产品目前全部为 6 寸，硅 片采购来自子公司金瑞泓 6 寸外延片。产品主要有三类：SBD（肖特基 二极管）、MOSFET、TVS。柔性产线可随时切换产能并调整产品结构， 规划继续提升 MOSFET、SBD 出货占比，目前仍处于供不应求状态。 此外 21H2 新增 FRD 目前已小批量出货。
公司射频芯片业务主要致力于 6 英寸砷化镓、氮化镓微波射频芯片产 品，应用领域包括无线通信和人工智能领域，客户包括华润微、深圳新 佰特、江苏宜确半导体、上海坤友等。公司产品布局广泛，应用方向包括智能手机前端放射芯片、无线网络、汽车自动驾驶、扫地机器人等， 研发团队是一支成建制的砷化镓射频集成电路高端人才团队，有资深化 合物半导体器件设计、加工制造技术背景。
1.3 公司财务：营收稳定增长，盈利能力不断提升
公司业绩稳定增长，2019-2021 年分别实现营收 11.92 亿元/15.02 亿元 /25.41 亿元，21 年营收同比增长 69.17%。据公司公告显示，2022 年 1-2 月公司实现营业收入约 45,836 万元，同比增长 84%左右；实现归属 于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约 13,100 万元，同比增长 253%左右。自公司上市之后业绩保持稳定增长，2020 年下半年以来全 球晶圆代工市场产能持续供不应求，拉动半导体硅片需求大增。公司各 项业务板块产能顺利爬坡，进入高速成长通道。
公司毛利率水平较高，主要得益于技术积累以及产业链一体化等优势。公司 2021 年毛利率 44.9%，同比 2020 年增加 9.61 pct，主要得益于全 球半导体进入高景气度周期，公司业务占比较高的硅片板块价格保持高 位，带动整体毛利率不断提升。此外，公司重掺硅片占比较高，相较于 轻掺硅片盈利能力更高，因此整体毛利率水平高于行业平均水平。据 SUMCO 数据，2022 年全球硅片市场将继续保持火热，8 寸/12 寸硅片 供应持续短缺，我们判断公司毛利率水平将持续保持高位。
公司研发费用逐年提高，2021 年研发投入 2.3 亿元，同比增长 104.04%，主要应用于大尺寸硅片、砷化镓射频芯片、高端功率器件的 生产工艺技术研发。截止 2021 年底，公司拥有 64 项授权专利，其中发 明专利 33 项，实用新型专利 31 项。此外公司整体期间费用稳步下降， 公司在半导体硅片及功率器件芯片的研发与生产具有较高的行业地位及 影响力，与 ONSEMI、华润微等下游知名厂商的合作关系稳定，所需市 场拓展等销售费用相对较低。
2. 硅片：海外供给紧张，大陆厂商产能释放国产替代加速硅片又称硅晶圆片，由纯度很高的结晶硅制成。通常是以硅为原材料， 通过拉单晶制作成硅棒，然后切割成片状。与其他材料相比，结晶硅因 为很少有自由电子产生，导电性极低，所以分子结构非常稳定，主要应 用于化学、光伏、电子等领域。硅片尺寸越大，对设备和工艺的要求越 高。硅片尺寸(以直径计算)主要有 50mm(2 英寸)、75mm(3 英寸)、 100mm(4 英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8 英寸)与 300mm(12 英寸) 等规格，未来可能会发展到 450mm(18 寸)。目前，全球市场主流硅片 直径为 200mm、300mm。
国内目前已具备 4-6 英寸硅片自主生产能力，8 英寸和 12 英寸硅片尚无 法实现完全自主替代。从应用领域看，8 英寸硅片主要应用于模拟 IC、 功率器件、MCU 以及显示驱动 IC 等产品制造；12 英寸硅片主要用于先 进制程、CPU/GPU 等逻辑芯片和 NAND/DRAM 等存储芯片的制造。因 为集成电路摩尔定律的存在，在生产制造中越大的硅片一般成本越低， 2021 年 8 英寸及 12 英寸硅片占据全球硅片 9 成以上市场份额。
2.1 汽车、5G 及数据中心等新兴市场拉动硅片供不应求
12 寸硅片主要应用在逻辑、存储等领域，下游 5G 手机渗透率提升以及 高速运算带来的服务器需求将拉动 12 寸硅片市场持续增长。根据 SUMCO 数据显示，2021 至 2025 年全球 12 寸硅片需求有望保持 8.4% 的复合增长率，2021 年底全球 12 英寸硅片需求约为 750 万片/月，以 5G 智能手机和数据中心为首的终端应用市场在未来依然会持续高涨， 预计将共同推动 12 英寸硅片的全球需求量在 2025 年突破 900 万片/月 大关。
5G 手机含硅量相较于 4G 手机将提升 1.7 倍，带动大硅片需求上涨。根 据 SUMCO 数据显示，相较于 4G 手机的 1.25 sqi/unit，5G 手机平均硅 片使用量将提升 1.7 倍至 2.1 sqi/unit。相比于 4G 手机，5G 手机存储器、 AP、基带芯片以及 CIS 等性能显著提升：DRAM 一般为 6-13GB，NAND 为 128-512GB，AP 提升至 8 核，CIS 为 4-7 片。从单部手机含硅量拆 分看，DRAM 将提升 1.77 倍至 0.62 sqi/unit；NAND 提升 1.66 倍至 0.88 sqi/unit；LOGIC/CIS 提升 1.62 倍至 0.6 sqi/unit。
数据中心建设是 12 英寸大硅片主要驱动力。随着 5G、AI 的发展，流量 爆发式增长推动数据中心基建不断加速，各大互联网厂商 Capex 投入也 相应增加，不断新建或扩容其数据中心。根据 IDC 预测，全球数据规模 将会从 2019 年的 41ZB 增长到 2024 年的 149ZB。数据中心服务器的增 长拉动 12 英寸硅片需求不断提升，据 SUMCO 数据显示，2020 到 2024 年服务器整体硅片需求将提升 35%。
2016 到 2022 年车用 8 英寸硅片需求增长超过 50%。汽车电动化、5G 手机渗透率提升以及物联网工控等下游新兴市场发展将拉动 8 寸硅片需 求增长。从终端应用上看，8 英寸硅片被用于工业电子、智能手机、汽车电子的产能占比分别为 25%、19%和 18%，其中汽车电动化未来将会 成为 8 寸硅片最大应用领域。据 SUMCO 统计，2018-2022 年汽车用 8 寸硅片需求增长约 50.5%，未来随下游需求仍将保持高速增长。
智能汽车驱动硅片市场规模发展，预计全球仅汽车电子 8 英寸硅片需求 将达到 150 万片/月。根据 SUMCO，全球汽车电子系统市场规模将由 2018 年的 2190 亿美元，增长到 2030 年的 4600 亿美元市场规模，CAGR 为 6.4%。在各个尺寸的硅片中，汽车电子对 8 英寸硅片的需求最大， 2020 年需求为 74 万片/月，需求占比为 55.64%，预计 2024 年汽车电 子对 8 英寸硅片的需求将达到 150 万片/月，需求占比提升至 66.08%。（报告来源：未来智库）
2.2 硅片供需测算：8 寸、12 寸供需缺口扩大，国产份额有望加速提升
全球缺芯潮推动晶圆厂扩产，2022 年后周期属性的半导体材料将迎来 需求爆发。在半导体产业链中，半导体材料具有后周期属性：半导体周 期一般由下游需求率先拉动。当下游新兴市场发展，对全球芯片需求增 长，将拉动晶圆厂产线扩产。一般而言晶圆厂扩产需要 1-2 年时间，当 产线建设完成后才会开始进行材料采购，因此半导体材料属于周期后期。 复盘 2020 年疫情后的缺芯潮，晶圆产线 20H2 开始扩产，因此我们判 断 2022 年将传导至半导体材料端，半导体硅片作为制造环节最大材料 市场，将迎来需求爆发。
29 座晶圆厂合计新增产能折合 8 寸约 260 万片/月。据 SEMI 数据显示， 受下游需求拉动，2021-2022 年全球将新增 29 座晶圆厂以满足市场对 半导体芯片的需求，其中 16 座在中国，带动设备材料需求高增长，其 中 2021 年年底前，全球将总计开始建设 19 座新的高产能晶圆厂，并在 2022 年再新建 10 座。按地区划分，中国共计 16 座，其中大陆和台湾 各占 8 座；从尺寸来看，12 寸晶圆产线为 15 座，占总数一半以上，折 合 8 寸产能来看，29 座新增晶圆产线投产后预计将新增 260 万片/月需 求。
2024 年全球 8 寸晶圆厂产能将达到 660 万片/月。据 SEMI 发布的全球 8 寸晶圆厂展望报告显示，伴随下游新兴市场需求的拉动，全球 8 寸晶 圆产线稼动率维持高位，而在资本开支上行下，产能逐渐增长，预计到2024 年，全球将增设 22 座 8 寸晶圆厂，月产量预计增加 95 万片，增 幅 17%，达到每月 660 万片的历史新纪录。2021 年底，中国占据全球 8 英寸晶圆产能的 18%，居世界首位。
预计 2025 年全球 12 寸硅片需求将到达 935 万片/月，相较 2020 年增 长 42%。据 Omdia 统计，2020 年全球 12 英寸及 8 英寸硅片需求分别 为 86.85 亿平方英寸（折合约 658 万片/月）、28.34 亿平方英寸（折合 约 485 万片每月）。预计到 2025 年，全球 12 英寸硅片需求将达到 122.79 亿平方英寸（折合约 935 万片/月）。
预计 2022 年中国大陆 8 英寸及 12 英寸硅片需求将达到 101 万片/月及 134 万片/月。据 Knometa Research 发布的 2022 全球晶圆产能报告显 示，到 2021 年底，全球 IC 晶圆的月产能为 2160 万片（折合 8 寸）， 其中中国大陆地区的月产能约为 350 万片，占到全球产能 16%，仅次于 韩国（23%）和中国台湾（21%）。根据 SEMI，大陆目前 8 英寸产能占 到全球约 18%，参考历史数据大陆份额每年约增长 1%，我们预估大陆 2022 年 8 英寸及 12 英寸产能全球份额将来到 19%、17%，推测中国大 陆 2022 年 8 英寸及 12 英寸硅片需求为 101 万片/月、134 万片/月。
海外大厂主要扩产计划为 12 英寸硅片，8 寸硅片国产厂商占比有望持续 提升。截至 2021 年底，我们根据海外五大家产能数据测算，8 寸现有产 线主要分为 6、8 寸通用及 8 寸产线，五家合计 6、8 寸通用产线产能折 合 8 寸约为 257.6 万片/月，8 寸产线五家合计 230 万片每月，共计 487 万片/月。我们按照硅片市场尺寸比例估算，6 寸：8 寸约为 1:4，估算五 家合计 6、8 寸通用产线 8 寸实际出货为 206 万片/月，海外五大家共计 8 寸产能约 436 万片/月。根据 SEMI 数据，2024 年全球 8 寸硅片需求 660 万片/月，而海外大厂主要扩产 12 寸硅片，我们测算到 2024 年除 五大家外，全球 8 寸硅片市场供应缺口约为 230 万片/月，国产厂商有 望抢占更多份额。
2.3 复盘硅片行业周期：海外扩产谨慎给予国产黄金发展机遇
半导体硅片历经数轮周期后行业格局稳定，因此海外五大家扩产相对谨 慎且克制：（1）2006-2008 年大量扩产：Windows Vista 的推出使得 PC 的最低 DRAM 需求从 64MB 跃升至 512MB。各存储器厂商预计 DRAM 需求会大幅提高，扩产意愿强烈，进而带动了 12 寸硅片的需求，各硅片厂随之开启了激进的产能扩张计划。07、08 两年内产能翻倍，产能利 用率降至 62%。当时，业内均看好下端需求增长，各大厂商纷纷扩产。 06 年，SUMCO 预测，2010 年的全球 12 英寸硅片需求将增长 1.75 倍。 08 年，SUMCO 的产能从 07 年的 140 万片/月迅速提升到 166 万片/月； 全球硅片厂总体产能增加 80 万片/月，产能合计约 320 万片/月，两年内， 产能翻倍。09 年，前期已实施扩产计划逐步落地，全球硅片厂每月增产 100 万片，总产能攀升到 420 万片/月，相比 2006 年，产能提升了 168%， 但每月实际出货量仅为 259 万片，产能利用率跌至 62%。
2011-2014 连续三年不增产，产能利用率回升至 97%。10 年开始，各 大硅片厂逐步调整扩产计划。2011 年，全球产能从 2010 年的 489 万片 /月下滑到 480 万片/月。此后 2011-2014 年间，全球硅片厂没有任何扩 产计划，产能维持不变，产能利用率逐渐上升，2014 年达 97%。自 2015 年起到 2017 年，三年间产能分别少量新增了 40 万片/月，20 万片/月和 7 万片/月。产能利用率重新回到 100%。之后在 2017 年开启新一轮投 资周期， SUMCO、Siltronic、环球晶圆等纷纷宣布投资扩产 12 英寸硅 片产能。然而随着 18 年后存储器市场规模下降以及 19 年中美贸易冲突 对半导体市场的冲击，全球硅片需求再次下跌。
硅片价格整体随技术革新及量产的规模效应下降，期间随供需周期性波 动。硅片价格主要受市场供需影响，且价格变化略滞后于市场规模变化。 纵览三十年硅片历史价格，经历了两次显著下跌：（1）1995 年美国微软 公司推出 Windows 95 操作系统，市场对 12 英寸晶圆需求极度乐观， Shin-Etsu、SUMCO 等大厂纷纷做出了激进的扩产计划，导致 DRAM 产品供过于求，引发 DRAM 价格暴跌 70%，2008 年全球经济危机爆发， 随着硅片库存的升高以及下游需求断链，全球半导体市场跌入低谷，产能提升滞缓，价格经历断崖式下跌；（2）2011-2013 年，12 英寸大硅片 普及使得硅片单位面积制造成本下降，加上市场需求持续低迷，硅片价 格一路下跌，在 2016 年达到最低点 0.67 美元/平方英寸。2017 年后， 随着 5G、大数据、物联网等新兴行业的繁荣发展，硅片需求不断上升， 价格也显著上升，硅片进入了第三次涨价周期。
半导体硅片行业壁垒高，海外五大家占据 9 成以上份额。半导体硅片行 业具有技术难度高、投资规模大、研发周期长、客户认证周期长等特点， 因此行业进入壁垒较高，几大主要厂商掌握着最先进的生产技术，几乎 占据了全部市场份额，尤其是在大尺寸半导体硅片市场。Omdia 数据显 示，全球前五大半导体硅片企业中，日本的信越化学位列第一，市占率 为 27%；日本的 SUMCO 占 24%，台湾的环球晶圆占 17%，德国的 Siltronic 占 13%，韩国的 SKSiltron 占 13%，前五大硅片厂商市场份额 占比合计 94%。此前环球晶圆曾宣布收购德国 Siltronic，但因未获得德 国政府批准而宣告失败，五大厂商的格局将继续保持。
海外 8 寸硅片产线向 12 寸转移，新增产能有限。8 英寸硅片需求不断增 长，但大多数公司对 8 英寸硅片的扩产意愿仍然不强，主要原因（1） 在本轮行业上升周期之前，大部分硅片厂的 8 英寸硅片产品都是亏损的， 导致厂商对于投资扩建 8 英寸产品态度保守；（2）摩尔定律促使硅片向 大尺寸产品迭代，一部分 8 英寸的产能升级成了 12 英寸的产能，同时 折合 8 英寸来看，90nm 12 寸产线投资额相较 130nm 8 寸产线投资额 更少，硅片厂商更有动力新建 12 寸产线；（3）正因为大多数厂商对 8 英寸产品扩产意愿不足，大多数供应商已停止供应相应设备，导致二手 设备同样短缺。根据二手供应商 Surplus Global 表示，可用 8 英寸设备 不到 500 台，远不能满足当下 2000-3000 台新/翻新设备的新增需求， 难以快速形成新产能。
硅片供需持续紧张，海外大厂订单已排到 2026 年，加速国产厂商替代。 据 SUMCO 数据，预计全球 12 寸硅片产能利用率 22-26 年约为 102%、 110%、108%、106%、105%，全球硅片目前供需局势持续紧张，6 寸、8 寸及 12 寸硅片供不应求，据 SUMCO 年报时公布目前公司在手订单 已覆盖未来五年 12 寸硅片的全部产能， 6 英寸 8 英寸硅片目前没有接 受长期订单，但未来几年需求可能会持续超过供应。从库存周转天数， 目前逻辑芯片用的 12 寸硅片已到历史低位，而存储用 12 寸硅片也已经 到了 18 年底水位。我们判断在全球硅片龙头供给持续紧张态势下，国 产硅片厂商将迎来黄金发展期。国产 12 寸硅片龙头主要为沪硅产业、 奕斯伟、立昂微、中欣晶圆以及中环股份等厂商，而 8 寸硅片则主要为 立昂微、中环股份等厂商。
未来在市场发展向好、国产替代进程加快的环境下，公司有望通过 8 英 寸硅片的扩产和 12 英寸的量产吸引到更多国内优质客户，进一步稳固 在行业内的领先地位。公司硅片产品种类齐全，质量领先业界。公司硅 片产品具有从硅单晶、硅研磨片到硅抛光片、硅外延片制造的完整产业 链。目前得益于国内经济以及清洁能源、新能源汽车等需求爆发性增长， 带动了对芯片、硅片的需求，公司 6 英寸硅片产线长期处于满负荷运转 状态；8 英寸硅片产线的产能充分释放；12 英寸硅片在关键技术、产 品质量以及客户供应上取得重大突破，已实现规模化生产销售，同时正 在持续开展客户送样验证工作。
3.1 光伏、新能源推动功率半导体高增长
功率器件种类较多，不同特性的器件分别应用于不同的应用领域。典型 的功率半导体器件包括二极管（普通二极管、肖特基二极管、快恢复二 极管等）、晶体管（MOSFET、IGBT、双极结型晶体管、电力晶体管等）、 晶闸管（普通晶闸管、IGCT、门极可关断晶闸管等）。其中二极管、晶 闸管这类传统器件是不可控或半可控器件，成本相对较低，生产工艺相 对简单，在许多中低端领域得到大量应用。而 IGBT、MOSFET 等器件 结构相对复杂，生产工艺门槛较高，成本相对较高，更多应用于高压高 可靠性领域，在通信、汽车等行业被广泛使用。
功率器件应用范围广阔，基本上涉及到电力系统的地方都会使用。作为 功率器件最重要和最广泛的应用领域，功率半导体器件在大功率、大电 流、高反压、高频、高速、高灵敏度等特殊应用场合具有显著性能优势， 因此可替代性较低，几乎应用于目前所有的电子制造业。功率器件的应 用领域主要可分为几大部分：消费电子、新能源汽车、可再生能源发电 及电网、轨道交通、白色家电、工业控制，市场规模呈现稳健增长态势。 基于不同应用场景所对应的功率和频率，人们选择使用相应的功率器件 和基材。
2022 年中国新能源车销量有望突破 550 万辆，作为功率半导体最大应 用领域将带动需求快速提升。近年来，国家产业政策大力支持 5G、物 联网、人工智能等新兴产业，并对工业、汽车等传统行业进行升级改造， 国内节能环保、新能源与智能汽车等应用产业得到了快速发展，带动国 内半导体功率器件市场实现稳步增长。根据中国汽车工业协会数据， 2021 年国内新能源汽车年销量超 350 万辆，同比增长约 160%。据乘联 会数据，受国家碳达峰碳中和影响，2022 年中国新能源汽车销量将有望 突破 550 万辆，渗透率达到 25%。相较于传统燃油汽车，功率转换需求 在 10kw 以下，主要采用价值量低的低压功率器件，单车成本不足 50 美 元，而新能源汽车将有望突破 300 美元，提升 6 倍以上，未来国内功率 半导体将随着新能源汽车的发展进入高速成长期。
光伏装机量快速提升，拉动光伏用 SBD 需求增长。国内方面，虽受 2021 年上半年原材料价格抑制，国内全年光伏装机量规模达到 53GW，在国 内巨大的光伏发电项目储备量推动下，2022 年国内光伏新增装机可能会 增至 75GW 以上，预计到 2025 年累计装机量有望达到 643GW，下游 需求市场渗透率的快速提升将有效拉动光伏用 SBD 等功率器件出货量 高增长。
功率半导体景气度旺盛，交期继续保持上涨，海外大厂进一步涨价。根 据 ECIA 最新数据显示，在 2022 年 2 月全球半导体平均交货周期里， 功率半导体继续保持上涨，目前平均交货天数超过 200 天，供需持续供 不应求，3 月 24 日 ST 发布涨价函：由于全球半导体供应短缺且短期无 复苏迹象，公司决定在 Q2 提高全线产品价格，包括现有未交付订单。 这也是继英飞凌后又一海外大厂的涨价通知。我们判断在下游光伏、新 能源车的拉动下，功率器件景气度持续旺盛，国产厂商有望保持快速发 展。
3.2 下游高景气叠加产品结构优化，公司功率板块高增长
相较于国际市场，我国半导体功率器件行业起步较晚，目前与全球领先 水平尚存在较大差距。我国已经成为全球最大的半导体功率器件市场， 但国际领先的半导体厂商仍占据国内的主导地位，欧美国家企业凭借多 年积累的产品质量和技术优势，占据我国半导体功率器件市场竞争中的 第一梯队。我国功率器件的发展主要依赖国外引进及国内企业自主创新， 虽然在国内企业的不断努力下，我国半导体功率器件制造行业取得了很 大的发展，行业的国产化程度逐步提升，但在高端半导体功率器件芯片 的设计和制造方面，我国半导体企业技术水平相对落后，优势产品种类 相对单一，与全球领先水平尚存在差距。
公司产线布局完善，客户资源丰富。公司拥有完整的肖特基二极管及 Mosfet 生产线，肖特基技术为 2002 年公司引进美国安森美公司国际先 进水平的全套肖特基芯片工艺技术、生产设备及质量管理体系，建立了 6 寸半导体生产线。2012 年公司收购日本三洋半导体和日本旭化成 MOSFET 功率器件生产线，随后逐步引进 TVS 及 FRD 产线，不断丰富 产品布局。2017-2021 公司功率半导体业务营收从 3.94 亿元增长至 10.07 亿元，毛利率随产能爬坡良率提升不断攀升。客户方面，公司功 率产品主要应用于汽车及光伏，汽车领域公司是国内少数获得车载电源 开关资格认证的 SBD 供应商之一，客户包括博世、大陆集团、比亚迪等 全球头部企业；光伏领域公司在 SBD 芯片领域占据全球 3 成以上份额， 整体定位在中高端市场，伴随下游市场发展，公司功率产品市场将不断 增长。
公司功率器件产品质量领先国内同行业厂商，接近国际一流水平。公司 研发设计制造能力较强，品牌知名度较高，功率器件产品已通过 IATF16949、ISO14001、OHSAS18000 等多项体系认证，先后上线 ERP、MES、SPC、EAP 和 RMS 等多套行业先进管控系统，提供的产 品良率、长期稳定性表现优异，领先于国内同行业厂家，且部分产品参 数接近国际一流大厂水平。公司平面肖特基产品作为传统主打的应用于 光伏的产品，占有较大市场份额，但随着沟槽产品取代平面产品的趋势 加快，公司沟槽肖特基、MOS 产品借助光伏需求的增长，销量迅猛提升。 此外应用于消费电子及汽车电子等领域的功率器件需求旺盛，目前公司 满产满销，进入高速成长期。
供给紧缺价格有望进一步提升+产品结构优化，高附加值新品逐步上量 带动公司功率业务快速增长。从产品结构看，公司主要产品为 SBD、 MOSFET 以及 TVS，附加值更高的 FRD 新品陆续通过客户验证，2022 年公司功率板块有望在供需紧张的价格优势下，叠加产品结构不断优化 以及产能提升，带来更高业绩弹性。（报告来源：未来智库）
4. 射频：加码射频芯片，打开增长新空间在手机终端中，射频前端（RF Front End）是实现射频信号发射与接收 功能的芯片组，与基带芯片协同工作，共同实现无线通讯功能。射频前 端包括功率放大器（Power Amplifier）、开关（Switch）、滤波器（Filter）、 双工器（Duplexer）、低噪声放大器（Low Noise Amplifier）等功能构件。 其中，射频功率放大器是无线通信设备射频前端最核心的组成部分，营 业收入约占据射频器件总营业额的 30%，其性能直接决定了手机等无线 终端的通讯距离、信号质量和待机时间，主要功能是将发射端的小功率 信号转换成大功率信号的装臵，用于驱动特定负载的天线等。
目前 PA 芯片的主流材料是 GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）和 CMOS。 其中 GaN PA 高频特性较好，目前主要用于远距离信号传送或高功率级 别（例如雷达、基站收发台、卫星通信、电子战等）的射频细分市场和 军用电子领域。CMOS PA 具有集成的优势但是因为参数性能的影响， 它只适用于对线性度、频率和效率等方面要求较低的低端市场。GaAs 具备高频高效率等特点，性能远超硅基 CMOS PA，且产品良率和制造 成本优于 GaN PA，性价比更高，在消费电子的终端设备市场占据统治 地位，是目前高端 PA 的首选技术。
5G 手机的技术升级将拉动射频芯片量价齐升。5G 时代，智能手机需要 接收更多频段的射频信号，为保证手机的性能，射频芯片用量必须增加。 以射频 PA 为例，5G 相对于 4G，PA 芯片将从 5-7 颗增加至 16 颗。同 时，5G 单机射频前端价值量也不断上升。根据 Yole 预测，2020 年单 台高端 4G 手机的射频前端芯片价值量为 16.35 美金，而 Sub-6Ghz 5G 手机和 mmWave 5G 手机价值则为 32 美元和 38.5 美金，5G 模式 下射频前端芯片的价值量相对于非 5G 模式下的射频前端芯片增长了 大约一倍。
射频 PA 是具备增长潜力的细分领域，但目前被国外厂商垄断。根据 Yole 预测，射频 PA 市场规模将从 2018 年的 21.4 亿美元增长至 2023 年的 30.5 亿美元，年复合增速达到 7.34%。但由于市场主流的 GaAs/GaN 化合物 PA 具有独特的工艺和较高的技术门槛，且均被国外 厂商掌握，因此当前 PA 市场主要被前三大厂商 Skyworks、Qorvo、 Broadcom 垄断，合计占有超过 90%的市场份额。
公司砷化镓射频芯片产品主要技术为 pHEMT、HBT、BiHEMT、IPD 等 成套工艺，主要应用于激光器、无线通信、光纤通信、移动通信、GPS 全球导航等领域。公司一直将砷化镓射频芯片作为未来重点发展方向之 一，建有“浙江省射频集成电路制造技术省级重点企业研究院”，在此业 务领域拥有专业人才团队，研发实力强。杭州基地年产能 7 万片，目前 正在产能爬坡，预计明年达到满产状态。新项目海宁公司投资约 43 亿 元，主要开展微波射频集成电路芯片项目。厂房一次性建成 36 万片， 设备按照 9 万片一期的节奏逐步扩产，预计 24 年会有新的产能贡献， 维持 24-25 年的增长需求。需求端，客户包括昂瑞微、芯百特等在内的 60 余家优质客户群，上量速度快，主要是应用在人脸识别和人脸扫描的射频芯片。
公司业务主要分为三大板块：半导体硅片、半导体功率器件以及化合物 半导体芯片，我们预计公司作为国内硅片行业龙头厂商之一，在全球硅 片供需紧张的外部刺激，以及自身产线继续爬坡的内部提升下将继续受 益；此外伴随新能源车、光伏以及 5G 等下游应用的需求增长，公司功 率器件以及化合物半导体芯片板块营收也将持续提升，具体来看：
（1）半导体硅片：公司主要产品为 6 寸及 8 寸硅抛光片、外延片，12 寸硅片产能爬坡，伴随公司 6 寸及 8 寸扩充产能释放，以及 12 寸产能 及良率提升，客户验证顺利，公司硅片业务有望在行业高景气度下持续 增长，预计 2022-2024 年实现营收 20.69 亿元、35.39 亿元、45.69 亿 元，毛利率随硅片行业涨价上升，24 年缓解预计为 46.5%/47.1%/45.5%；
（2）半导体功率器件：公司功率器件主要产品为 SBD、MOSFET、TVS 及 FRD 等产品，在目前功率景气度旺盛，下游光伏、新能源车持续拉动 需求下，叠加公司高附加值产品通过客户验证，2022 公司功率板块在产 能进一步扩产及产品结构进一步优化下有望迎来高增长，预计 2022-2024 实现营收 16.49 亿元、17.42 亿元、18.44 亿元，毛利率预计 随新品拓展略有下滑，预计 22-24 为 52%/49%/47%；
（3）化合物半导体芯片：公司化合物半导体积累多年，目前处于产能 爬坡及客户验证过程，预计未来将快速增长，预计 2022-2024 实现营收 1.52 亿元、3.03 亿元、4.06 亿元，毛利率预计-10%/20%/35%。整体期 间费用率假设保持平均水平，其中 2022 年研发费用随新产品研发有所 上调。 我们预计公司 2022-2024 年营收分别为 38.79 亿元、55.94 亿元以及 68.29 亿元。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：【未来智库】。未来智库 - 官方网站
