格隆汇3月9日丨立昂微(605358.SH)公布，公司的控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、国晶半导体签署了《关于国晶(嘉兴)半导体有限公司之股权收购协议》，金瑞泓微电子拟以现金方式收购康峰投资持有的国晶半导体14.25%股权及柘中股份持有的国晶半导体44.44%股权。金瑞泓微电子与康峰投资另外签署了《嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)合伙企业财产份额转让协议》。由金瑞泓微电子受让康峰投资持有的嘉兴康晶46.6667%的财产份额。
受让国晶半导体股权支付的股权转让价款系根据天源资产评估有限公司出具的《金瑞泓微电子(衢州)有限公司拟收购股权涉及的国晶(嘉兴)半导体有限公司股东全部权益价值资产评估报告》(天源评报字[2022]第0054号)载明的截至评估基准日(2021年12月31日，下同)的股权评估价值由交易各方协商确定。金瑞泓微电子应向柘中股份支付国晶半导体股权转让价款35259.27万元、向康峰投资支付国晶半导体股权转让价款27784.58万元，上述股权转让价款为人民币63043.85万元；金瑞泓微电子另向康峰投资支付嘉兴康晶合伙企业份额转让价款为人民币38173.66万元。除此以外，鉴于康峰投资、柘中股份持有的国晶半导体认缴出资额尚未全部实缴完成，交割完成后金瑞泓微电子应当向国晶半导体支付投资款合计47250万元。综上，此次收购交易总价款为148467.51万元。
收购完成后，金瑞泓微电子将直接持有国晶半导体58.69%的股权，此外，因嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%的股权，公司通过持有嘉兴康晶46.6667%的财产份额可间接持有国晶半导体19.28%的股权。通过直接及间接的方式持有国晶半导体77.97%的股权，公司将取得国晶半导体的控制权。
公告显示，国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成月产40万片产能的全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通，目前处于设备安装调试、客户导入和产品验证阶段。目前国晶半导体处于客户导入和产品验证阶段，尚未取得营业收入，截至2021年12月31日处于亏损状态，预计国晶半导体客户导入和产品验证完成后将取得良好业绩。该收购事项符合国家关于相关产业整合及资源共享的要求，有利于实现节能降耗目标、减少同行业竞争、优化配置。有利于快速扩大公司现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模，实现优势互补、资源共享。提高公司在集成电路用12英寸硅片尤其是存储、逻辑电路用轻掺硅片的市场地位，符合公司的发展战略和长远规划，符合公司全体股东的利益。
本文源自格隆汇
