第五部份 MEMS芯片代工业孕育潜在3倍股？耐威科技携手国家集成电路基金力争龙头
（内部版，完成于2018年10月15日）
摘要：白话股市为深圳某私募定制的耐威科技报告已过保密期，尽管失去了时效性，但投资逻辑不变。2018年10月15日建议，每股20-23元之间买入耐威科技，2019年2月17日前以每股30元左右的价格卖出。但MEMS芯片景气度高涨前景平整了孕育3倍股的土壤。
长按下方二维码，识别后关注微信公众号“白话股市”；或在微信公众号中搜索并关注“白话股市”！
接上期！
链接二、耐威科技MEMS代工业务的核心竞争力
MEMS代工厂的核心竞争力体现在两个方面，一个是技术壁垒，即所掌握的工艺IP，耐威科技的一大优势就是通过瑞典Silex拥有自主开发的、可验证的、得到客户认可的IP，一个是耐威科技凭借Silex的品牌和成熟的工艺流程可以极大地缩短客户验证周期，开发周期和客户验证周期对于其他新建的MEMS代工厂而言都是很大的挑战。
具体而言，耐威科技在MEMS芯片工艺开发和晶圆制造方面具有以下8项竞争优势：
1、突出的市场地位。根据世界权威半导体市场研究机构Yole Development的统计数据，2012-2016年，耐威科技全资企业瑞典Silex在全球MEMS代工厂收入中的综合排名为第五位，在2017年则超越TSMC、SONY，排名第三，且是MEMS8吋线是目前行业中运营最成熟的企业。
2、先进的制造及工艺技术。耐威科技掌握了多项在业内极具竞争力的工艺技术和工艺模块，如硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀、电镀、低应力多晶硅等，拥有多项技术专利且技术成熟。
3、标准化、结构化的工艺模块。耐威科技经过长期实践掌握了“Smartblock”（工艺集成模块），即在工艺开发过程中总结、定义的可在多种产品开发过程中重复利用的、标准化的独特工艺模块以及集成这些工艺模块的生产流程，为多种MEMS产品在同一条产线并行提供定制化的工艺开发及代工量产服务。
4、丰富的工艺开发和代工经验。耐威科技全资企业瑞典Silex在长达18年的业务历程中参与了400余项MEMS工艺开发项目，代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。
5、优秀且稳定的人才团队。耐威科技全资企业瑞典SilexMEMS核心技术团队均是资深专业人士，服务公司多年，经验丰富，CEO、首席技术专家和核心产品组经理从业时间均超过10年，对Via、DRIE等MEMS技术及工艺有着深刻的理解，技术能力极强，充满热情，团队拥有极高的教育水平，能够满足MEMS设计和研发中的博士级需求。
6、丰富的知识产权。耐威科技拥有大量MEMS工艺和材料专利，同时还拥有一系列行业领先的工艺技术、专有技术等秘密技术诀窍（Know-how），形成了有效的技术壁垒。
7、中立的纯晶圆厂模式。耐威科技全资企业瑞典Silex已运营MEMS代工业务近18年，在行业内树立了无自有品牌、专注工艺开发及晶圆制造、严密保护知识产权的企业形象，增加了客户，尤其是无晶圆设计公司的认同感及信任度。
8、可期待的规模量产能力。耐威科技瑞典两条MEMS产线正在升级扩产，预计能够在2018年完成产能扩充；北京在建8英寸MEMS产线预计2019年第三季度可以试生产，并将于2020年正式投产，技术转移、人员培训等工作正在进行中，正在为迎接MEMS传感器的爆发性需求做好规模化量产准备
链接三、耐威科技第三代半导体材料及器件业务
耐威科技的战略发展目标是成为全球传感龙头企业，业务涵盖与传感相关的“材料-芯片-器件-系统-应用”产业链。氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料代表着功率和微波等领域的未来发展趋势，耐威科技相关技术团队具备了第三代半导体材料与器件，尤其是氮化镓（GaN）外延材料及器件的研发生产能力，正在以6-8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）、碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）等新型材料与器件技术为基础，积极开发独有产品，计划向氮化镓器件设计制造商销售外延材料，向通讯设备、电源、雷达、卫星等制造厂商销售氮化镓器件。而且，拓展氮化镓材料与器件业务还能直接支持耐威科技航空电子、物联网等业务的发展。不过，耐威科技正在青岛实施的氮化镓项目后续进展暂无明确时间表。
因为非常看好氮化镓功率和微波器件两个市场，耐威科技快速切入了氮化镓业务。
对于功率器件市场，氮化镓的发展速度很快，主要增长点来自于大量的消费和工业应用，优势在于氮化镓的不可替代性。以手机充电器为例，现在各手机厂商在推快充，手机要求的充电速度越快，对功率的要求就越高，如果对器件不做变革的话，则输出功率越大，充电器的体积和成本也会线性提高。但消费者和手机制造商的需求有两个方面，既要充电速度，又要控制体积和成本。从充电器技术的发展历程看，其他方面可压缩改进的空间有限，只能从最核心的功率器件着手，这是个很好的切入点，即将面对的也是巨大的市场，中国一年就有几亿部的手机出货量，一部手机至少一个充电器。在工业级方面的应用也一样，目前通讯基站已经开始应用氮化镓做电源，以支持包络跟踪的工作方式。
对于微波器件市场，同样的逻辑也正在发生，并且微波器件早已经有了相对成熟的市场，比如军用的相控阵雷达，国内目前的年产量不小，比如通讯基站，目前4G基站中已经有20-30%的功放器件是应用了氮化镓，而随着5G时代的到来，大部分的基站功放器件都会更新成氮化镓，新的产业应用已经带来清晰的技术更迭趋势，因此耐威科技选择将氮化镓作为一个革命性的突破点，并不是不看好砷化镓、碳化硅，但每一种新的材料各有各的适用范围，氮化镓的适用前景又极为广阔。
将两者放在一起，从功率频谱上看，碳化硅器件的开关频率较氮化镓低，但输出功率更大，适用于大功率一些的场景。两者在在新能源汽车领域有不同的应用区分，碳化硅更适合于新能源汽车充电桩、汽车动力方面的电源应用；而氮化镓器件因为体积更小、速度更快，更适用于车载的各种分布式电源。
对于氮化镓领域，耐威科技是新进入者。国内不少LED制造商在LED领域已经应用氮化镓材料多年，现在功率和微波领域被看好，这些厂商也希望能够进这个领域。可以这么理解，对于氮化镓功率与微波器件，耐威科技与国内其他厂商是处于同一起跑线的，主要原因是做氮化镓LED和做氮化镓功率及微波器件，差别是非常大的，反映在材料和器件两大方面，在材料方面，氮化镓应用在LED时是生长在蓝宝石上的，蓝宝石是透明材料，适用于光电应用，但蓝宝石热导率很差，就不可用于功率和微波领域，同时面向不同应用的氮化镓材料的外延结构也不一样；在器件方面，氮化镓LED器件工艺相对简单，而对于功率和微波器件，其设计和工艺都更为复杂，比如需要更小的线宽、更多的金属互联等。耐威科技目前的氮化镓团队，拥有十多年大尺寸、高质量氮化镓材料及器件专业经验，可以很好支撑该公司在氮化镓领域的业务发展。
当前，国内氮化镓市场处于初步发展阶段，耐威科技准备实施的氮化镓材料与器件项目与目前的其他氮化镓厂商，比如与江苏能讯、海威华芯等相比，耐威科技的优势是一方面同时开展材料和器件业务，具有协同发展的优势；另一方面掌握了大尺寸、高质量氮化镓材料与器件技术，在这方面具有较多的积累。
据耐威科技介绍，分别基于IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管）、SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）材料或技术制造的功率或微波器件，实际对应不同的应用领域。从功率频谱图上看，对于MOSFET，其价格较低，大量用于消费电子类等中小功率应用；对于IGBT，功率比较大，价格也贵一些，比如车载动力、高速列车，轨道交通、风力发电等领域都离不开它的身影；SiC的出现就是希望能够替代掉IGBT的一部分市场，SiC的价格会更贵一些，但是它的性能优势可以弥补价格贵这一劣势；GaN的出现就是为了替代很大一部分MOSFET的应用和市场。目前直接在市场上买GaN器件，价格会是MOSFET同等规格产品的3-5倍。但GaN是一种新生事物，耐威科技基于已有的材料、器件优势，有信心在实现产业化之后迅速降低成本，结合器件本身的性能优势，产品会有较强的竞争力。
目前氮化镓器件的价格比较昂贵，从成本结构看，主要原因还是原材料贵，举个例子，一片8英寸硅晶圆，市场价格是几百元人民币，但对于一片8英寸氮化镓外延晶圆，市场价格却超过1万元人民币，即使将来实现量产，价格会有所下降，但也还是处于比较贵的区间。但另一方面，由于氮化镓器件的功率密度更高，同样一片晶圆可以切割出的器件数量更多，可以部分抵消氮化镓材料的成本劣势。
在器件制造工艺方面，氮化镓与传统硅器件制造工艺类似，都是光刻、沉积、刻蚀等环节。虽然在现阶段需要投入更多的工艺研发成本，但随着将来的规模化应用，氮化镓器件的制造工艺成本可以降到和硅器件相当的水平。
链接四、耐威科技无人系统业务
目前，耐威科技无人系统产品主要包括固定翼无人机系统、微型旋翼无人机系统及相关配套产品，可用于侦查打击、航空测绘、巡检监测等领域。
耐威科技无人系统业务以总体设计-技术开发-系统集成能力为基础，以专业技术及生产团队、科研生产许可、保密及质量资质为条件，计划向国防军工、水利电力行业等用户销售无人系统软、硬件产品。
链接五、MEMS是以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片
MEMS全称Micro-Electro-Mechanical System，中文称作微型电子机械系统或微机电系统，是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS是以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片。MEMS是一个独立的智能系统，具有微型化、智能化、多功能、高集成度和可实现批量生产的基本特点。
MEMS是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统，具有小体积、低成本、集成化、智能化等特点。MEMS是未来传感器的发展方向，也是物联网的核心。
MEMS产品从最早应用于工业控制和汽车电子产品，发展到普及于智能手机和可穿戴设备产品，再到覆盖物联网设备，目前MEMS传感器已成为各终端应用领域的核心构件，在工业控制、汽车电子和无人驾驶、消费电子、通讯、生物医疗、智慧家庭、人工智能、航天、环保等领域得到广泛应用，日趋成为集成电路行业的一个新分支。
全文完！
上文字仅供参考，不构成投资建议；据此入市，风险自负。
长按下方二维码，识别后关注微信公众号“白话股市”；或在微信公众号中搜索并关注“白话股市”！
