中晶科技有限公司官网(国产硅片龙头，中晶科技：技术及成本领先，募投扩产，前景可期)

（报告出品方/分析师：开源证券 刘翔 罗通）

1.1、公司是单晶硅棒和小尺寸单晶硅片专业制造商

公司为专业的半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及硅棒，广泛应用于各类半导体分立器件。

公司是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料制造领域拥有多项核心技术和专利。

公司目前产品系列齐全，规格涵盖 3~6 英寸硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

公司股权结构集中，公司董事长徐一俊、董事徐伟为实际控制人。

截至 2021Q3 末，公司第一大股东为徐一俊，持股 25.6%，任公司董事长兼总经理，第二 大股东徐伟持股 12.0%，两人为兄弟关系。公司拥有宁夏中晶、西安中晶、中晶新材料全资子公司及江苏皋鑫控股子公司。

1.2、业绩总体呈增长态势，盈利能力稳步提升

公司营收与归母净利润总体呈增长态势。公司营收由 2016 年的 1.60 亿元上升至 2020 年的 2.73 亿元，CAGR 达 14%。2019 年营收同比下滑 12%，主要系 2019 年全球半导体行业景气度整体下行，半导体硅材料市场规模有所回落。2016-2020 年公司归母净利润从 0.33 亿元增长至 0.87 亿元，CAGR 达 27%，2019 年公司营收出现下滑，但归母净利润仍保持低位增长，表明公司盈利能力有所提升。2021Q1-3 公司营收达 3.13 亿元，同比增长 61%。2021Q1-3 归母净利润达 1.14 亿元，同比增长 84%。

公司硅片收入占比较高并逐年上升，且收入主要来自大陆地区。

分产品来看，公司收入主要来自单晶硅片和单晶硅棒，其中单晶硅片收入占比逐年上升，2020 年占总营收的 70%；分地区来看，公司营收主要来自大陆地区，2020 年内销收入占比 93%。

公司毛利率、净利率稳步提升。

2015-2020 年公司毛利率由 28.8%上升至 48.4%，提升 19.6pcts，主要因：

（1）受工艺改进、规模效应、多晶硅以及部分耗材采购价格下降以及部分生产设备折旧年限到期等因素的影响，公司生产的硅棒的单位生产成本逐年下降，因此硅片的单位生产成本也随之下降；

（2）金刚线多线切割工艺的大量运用提高了硅片的生产效率，降低了单位生产成本；

（3）除各尺寸产品毛利率逐年提升外，还系公司硅片产品结构不断调整。2021 前三季度公司毛利率达 52.0%，净利率走势与毛利率基本一致，2021 年前三季度净利率达 37.1%。期间费用率 2016-2020 年基本稳定，2021 前三季度期间费用率为 9.1%。

公司研发支出总体呈上升趋势。公司研发支出从 2015 年的 2.9 亿元提升至 2020 年的 9.8 亿元，2021 年前三季度公司研发支出达 10.5 亿元，占营收的 3.4%。

2.1、硅片简介：硅材料是半导体行业基础，价值量占比最大

硅材料行业处于半导体产业链上游，是半导体材料制作电子元器件的核心，是半导体行业发展的基础。硅材料因其具有高纯度和优良电学和机械等性能，储量丰富、价格低廉，且提纯与拉晶工艺成熟，使得器件稳定性可靠性高，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料。

硅片市场是半导体材料市场最大组成部分。

根据 SEMI 数据，2020 年硅片市场占半导体材料市场的 35%，在半导体材料中份额位居第一。在集成电路应用领域，芯片制作一般在硅片表面或外延层，原生硅片主要承担衬底作用，随着芯片集成度的不断提高，电路线宽特征尺寸不断缩小，扩大硅片直径可以大幅降低芯片制造成本，因此 8 英寸和 12 英寸等大硅片占据着市场的大部分份额；而在分立器件应用领域，硅片直接作为芯片材料，选择合适直径的硅片更具技术和成本优势，因此 3-8 英寸硅片占据主导地位。所以，分立器件领域主要采用 3-8 英寸硅片。

2.2、行业规模：半导体硅片稳步增长，下游需求旺盛

全球半导体硅片小幅波动，近期行业回暖后趋向稳态。2010 年至 2017 年受硅片价格持续下降的影响，全球硅片行业在出货量增加的情况下出现硅片销售额持续降低。

由于 5G、AI、机器人、大数据等新兴技术驱动科技革新、通信技术进步，全球数据量大幅提升，带动通信相关电子产品应用领域和数量同步增加，电子产品需求增长带来大量的硅片需求，使得全球硅片市场从 2017 年开始进入新一轮增长周期。

据 SEMI 统计，2020 年全球硅片市场规模为 112 亿美元，硅片出货量达 124.07 亿平方英尺。

受益下游应用需求拉动，中国半导体硅片行业市场规模持续扩大。

据 IC Mtia 统计，2014 至 2019 年，受益终端需求旺盛和新兴产业的发展，我国硅片市场规模从 93.2 亿元持续增长至 176.3 亿元，CAGR 达 13.6%，2020 年市场规模达 201.8 亿元。

下游：国内分立器件市场规模快速扩张。

随着新能源、无线充电/快充、物联网等新下游应用需求的兴起，推动半导体分立器件行业发展，国内半导体分立器件销售规模大体保持增长趋势。

根据中国半导体行业协会数据及预测，国内分立器件市场规模 2016 年到 2020 年 CAGR 达 5.42%，预计 2021 年达 3229 亿元，同比增长 16.8%,未来市场规模还将持续扩张，对硅片的需求将进一步提升。

图18：国内分立器件市场规模 2021 年预计达 3229 亿元

2.3、 竞争格局：国外厂商垄断，小尺寸硅片国内自足

半导体硅材料行业具有垄断性，CR5 达 87%。半导体硅片行业壁垒高，尤其是 8 英寸和 12 英寸硅片技术壁垒高，国际大厂由于先发优势和强大资金和研发优势，垄断硅材料市场。

根据芯思想数据，全球前五大半导体硅片生产企业均为境外企业，分别是日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创和韩国 SK Siltron，2020 年 CR5 达 87%。

国内 6 英寸及以下硅片主要由国内供应商提供，但行业结构较为分散。

目前，国内 6 英寸及以下硅片的供应商众多，且部分企业仅为硅片加工厂，硅棒需要外购。 根据中国电子材料行业协会数据，我国 3~6 英寸硅研磨片 2017 年至 2019 年市场需求量分别 7400 万片/年、7680 万片/年以及 7200 万片/年，中晶科技占国内硅研磨片细分市场领域比例分别为 20%、24%和 21%。

据中晶科技测算，2019 年公司占我国 3~6 英寸硅片市场比例约 6%。8 英寸和 12 英寸硅片是目前国内硅片厂商的发展重点，国内主流硅片厂中仅有中晶科技仍积极布局小尺寸硅片。立昂微、中晶科技、中环股份和沪硅产业这四家供应商均积极扩产，除中晶科技外，另外三家厂商都是对 8 英寸和 12 英寸硅片进行产能扩充。中晶科技除了部署 8 英寸抛光片外，仍有对 4-6 英寸的小尺寸硅片进行扩产。

3.1、 技术优势：核心技术覆盖全部生产工艺环节

公司在半导体硅材料制造领域拥有多项核心技术和专利，在晶体生长、硅片加工、晶体检测等方面具备先进的技术工艺。公司的主要核心技术如磁场拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术等，涵盖了产品生产的整个工艺流程，包括晶体生长、硅片加工、质量检测等各个环节。

因此，公司的硅材料产品具有：（1）具备优良的电学特性和力学特性；（2）在杂质含量、晶体缺陷、表面平整度等方面有良好控制等特性。

截至 2020 年底，公司拥有发明专利 14 项，实用新型专利 26 项，涵盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节，在半导体硅材料制造工艺尤其是磁场拉晶技术中拥有较强的技术优势。

公司具有设备研发与改造技术。

半导体行业需要设备改造，以更加契合产品的工艺制程。中晶科技在各域都有一定技术沉淀，公司研制了关键工序的生产与检测设备，实现了产线自动化和进口装备替代，自主研发了单晶炉自动控制系统、全自动硅片倒角机、联合研发了全自动硅片分选测试仪等。

3.2、成本优势：工艺改进叠加区位成本优势，显著降低生产成本

公司较强的技术研发实力不仅保证了产品质量的可靠性和稳定性，也有利于降低产品的生产成本，提升公司的盈利能力。公司在在单晶制备阶段、硅片加工阶段、生产设备改造等方面不断优化生产工艺过程，有效提高生产效率，降低生产成本，提升了公司整体的盈利水平。

公司硅片毛利率较高。

与国内其他硅片厂商相比，公司毛利率较高，主要原因系：

（1）公司主要产品为小硅片且重掺杂，小硅片相对设备折旧较低，同时重掺杂毛利率高于轻掺杂；

（2）受益于宁夏中晶较低的单位能耗成本，公司单晶硅棒的生产成本较低；

（3）在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术通过再投料装置实现了晶体生长过程中的再投料，节约了原材料和能源消耗，提高生产效率，降低生产成本。全自动晶体生长技术提高了单晶的成品率，多晶硅的利用率得以提高。在硅片加工阶段，金刚线多线切割技术，出片率提升、单片耗材减少、切割效率大幅提高，较大的降低了硅片的生产成本；

（4）公司通过持续的技术创新和长年的经验积累，具备较强的生产设备改造和生产工艺优化的能力。

公司对已购置的部分机器设备按照生产要求进行调试、改造、升级后投入生产，能够有效提高生产效率，降低生产成本。

3.3、 客户优势：供应商认证门槛较高，客户资源稳定

硅材料供应商认证门槛较高，公司一经验证通过则很难被其他硅片厂上替代。

硅材料作为最重要的半导体分立器件和集成电路制造原材料，下游客户的采购过程十分严格，公司需经过下游厂商样品试用、现场审核、小批量订货、大批量采购等长周期的全部认证过程后，方能进入下游客户的合格供应商名单。

目前公司拥有广泛的客户群体，与苏州固锝、中国电子科技集团第四十六研究所、南通皋鑫、扬杰科技、山东晶导微电、广东百圳君耀、捷捷微电、强茂、玻封电子、EIC Semiconductor 等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。

3.4、募投扩产，助力未来成长

公司募投高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目，助力未来成长。

公司 2020 年 12 月 8 日 IPO 募资约 3.5 亿元，其中投向高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目约 2.4 亿元，该项目在现有业务的扩大再生产的基础上，涉足集成电路用硅片领域，为公司发挥规模效应，扩大市场空间，提高市场占有率提供有力保障。

公司预计，建设期 30 个月，完全达产后预计产生年营业收入 7.06 亿元，年利润总额约 1.82 亿元。

企业技术研发中心建设项目注重对新产品、新技术、新工艺的研发与测试，推进公司超大规模集成电路用大尺寸单晶硅的研发，建成后将有利于进一步提升公司整体产品的质量和附加值。

外延并购完成纵向一体化布局，建立全产业链优势。

2021 年公司完成对南通皋鑫的收购并注入新合资公司“江苏皋鑫”，江苏皋鑫的主要产品是高频高压二极管，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机等领域，是公司原有业务研磨片的下游。收购皋鑫后，公司完成单晶硅棒、硅片、分立器件的全产业链布局。

同时，根据 2021 年 9 月 1 日公告，公司拟与如皋工业园区管理委员会签署投资协议，以江苏皋鑫为实施主体进行“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”的建 设，项目总投资不低于 10 亿元。公司业务进一步向下游延伸，打造全产业链优势。

关键假设：

假设 1：单晶硅片：

随着下游需求旺盛，公司产能提升，同时未来 IPO 募投产能将进一步释放，公司硅片产品有望量价齐升，我们预计 2021-2023 年营收增速分别为 49.26%/34.46%/73.68%。毛利率稳定提升。

假设 2：单晶硅棒：

随着下游需求旺盛，公司产能扩张，硅棒产品量价齐升，我们预计 2021-2023 年营收增速分别为 49.27%/17.33%/9.38%。

公司十年深耕半导体分立器件用硅单晶材料领域，产品涵盖 3~6 英寸硅棒及研磨片等。

目前硅片行业及分立器件行业持续景气，需求旺盛，公司技术实力强大，盈利能力优秀，客户资源稳定，同时积极扩产，增长动力充足。

我们预计 2021-2023 年公司可分别实现归母净利润 1.30/1.70/2.57 亿元，EPS 1.30/1.70/2.58 元，当前股价对应 PE 45.6/34.9/23.1 倍，估值低于可比公司。

行业景气度不及预期风险、公司扩产不及预期风险、原材料价格波动风险

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