9月23日，欧洲处理器项目官方网站（以下简称EPI）宣布：，其首款自主研发的芯片EPAC10risc-v已交付给EPI，并已成功通过初步测试。该芯片基于22nm工艺，频率为1GHz。它结合了许多专门用于不同应用领域的加速器技术，但实际性能仍不得而知。
（图片来源：EPI）
据了解，所谓的EPI是一个由来自法国和西班牙等10个欧洲国家的28个合作伙伴组成的项目。目标是实现欧盟在HPC芯片技术和HPC基础设施方面的独立。简单的理解是，欧盟希望为其HPC超级计算机开发自己的芯片，并希望有能力开发高性能CPU。
欧洲第一个自行开发的处理器名为Epac（欧洲处理器加速器）。它采用了混合结构。CPU核心是由semidynamics开发的Avisapdo，它基于开源risc-v架构。它有四个Vpu矢量单元，由巴塞罗那超级计算中心和萨格勒布大学联合设计和开发。
该芯片配备了二级缓存、STX张量加速器、VRR可变精度计算模块和法国开发的SerDes网络模块。该芯片基于Grofande22nm低功耗技术，芯片面积为26.97m㎡.第一批只生产了143个用于测试的产品，这已经贯穿了整个项目。
（图片来源：EPI）
虽然目前尚不清楚该芯片的性能如何，但它是由欧盟与10个国家的技术共同制造的芯片。据估计，表演不会太拉屁股。尽管它在某些方面可能不如当前主流的消费类处理器，但作为超级计算机使用的芯片在某些领域肯定具有优势。
据了解，EPI计划将下一代Epac处理器升级至12NM工艺，并采用更先进的小芯片布局。目前尚不清楚下一代芯片何时会出现，但从这一系列举措中可以看出，欧洲确实在全面推进自主芯片研发，希望在芯片制造领域赶上世界水平。
早些时候，日经亚洲报道，欧盟启动了一项1750亿美元的半导体投资计划，希望在2030年前完成2nm工艺，并努力将全球芯片容量份额从10%提高到20%。英特尔还表示，未来10年，将在欧洲投资950亿美元，建设8家晶圆厂，以扩大产能，满足自身需求。同时，它还准备与台积电和三星一起抢占芯片OEM市场。
今年的全球核心短缺使所有国家都意识到自主开发芯片的重要性，并正在尽一切努力发展半导体技术。国内芯片技术在过去两年也取得了突破。国内14nm和12NM的量产也即将到来，但与全球水平还有很大差距，我们仍需迎头赶上。
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