其实说到底就是三星4nm，5nm工艺拉胯，回看曾经的骁龙865，以及870玩游戏功耗以及发热比三星工艺的骁龙888，8Gen 1好很多，采用台积电工艺的A15，以及麒麟9000，哪款处理器发热功耗比三星的大呢？
骁龙870机型与同样的骁龙888机型相比，温度有明显的5度差别，功耗低，带来的续航时间长。
骁龙870发热也比骁龙888机型好了很多。比如搭载870机型的红米k40以及iqoo neo5，比小米11搭载的888发热好控制。
三星4nm工艺都赶不上台积电5nm工艺，实在是太拉胯了，自从用了三星工艺，高通还是洗洗睡吧。
台积电晶体管密度更大，有171.3MTr/mm²，反而三星5nm才145.8MTr/mm²。
台积电4nm工艺>台积电5nm工艺>三星4nm工艺，工艺方面，三星4nm工艺连台积电5nm工艺都比不上，更何况4nm工艺。
天玑9000自从采用了台积电4nm工艺，无论发热还是能效比都比骁龙8Gen 1强多了。
天玑9000功耗方面，得益于台积电全新的4nm工艺，平均功耗只有2.78w，低于骁龙8Gen 1。
天玑9000这次能效比达到了651，超过麒麟9000处理器，领先骁龙8Gen 1达到了100多分。
平均功耗，天玑9000仅有7左右，比骁龙8gen 1低了快3瓦，差距明显。
单核以及多核跑分方面，天玑9000超过了骁龙8Gen 1，与满血的A15性能差距小了很多。
总之，新款天玑9000在性能方面，这次强于骁龙旗舰处理器8Gen 1，功耗方面更低，能效比高，拉开了与骁龙8gen 1的差距，向满血A15看齐。
高通准备将骁龙8Gen 1换成台积电生产，虽然性能提升不大，但是功耗以及发热会好点。
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