通富微电(002156)06月29日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：请问董秘，公司最新的定增什么时候能落地？大基金有参与前期报价吗？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！定增项目目前在路演中，具体落地情况，敬请关注公司后续公告！
投资者：领导好，请问贵司对low阿尔法氧化铝用作芯片封装材料有何看法，我们有开始使用吗，若没有是何种原因呢，预计这种材料会成为未来主流吗？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好!关于Low-α氧化铝，属于材料供应商业务范畴，公司对此不予置评。
投资者：请问董秘，贵公司董事、高级管理人员近期有没有增持流通股份的情况或计划？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！如有相关计划公司将按规定及时披露。谢谢！
投资者：请问董秘现在定增进展如何？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！定增项目目前在路演中，感谢您的关注！
投资者：请问董秘，公司4月份回复说产能利用率在80%-90%之间，目前产能利用率如何？后续随着前期定增项目陆续投产，如何保证新增产能的利用率以及公司整体利用率维持在较高水平？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！目前，各工厂生产经营情况稳定。公司将通过积极开拓国内外新客户、深化与国内外优质客户的合作、优化产品结构等方式，来维持较高的产能利用率。
投资者：公司近期连续两次定增募资预计超过80亿元，建设厂房购置设备，连续重资产投资，静态、动态回收期大概多久？公司有没有芯片产业上下游的并购、控股等重大资本投资项目？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！关于2020年定增项目的回收期，可查看《非公开发行股票预案》（2020-013）中第二章第二点“投资项目情况”中的内容。公司也一直在关注产业链上下游合适的机会，做大做强。
投资者：您好，请问贵公司年报中披露的“集成电路封装测试二期工程”和“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”的建设情况如何？建设完成后相关产能是多少？
