集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，是当前国际科技和产业竞争的重要战场。近年来，因自然灾害、疫情、技术封锁、产品禁售等导致的“缺芯”事件时有发生，已严重影响到我国通信、汽车等万亿级的下游产业。全国人大代表、致公党上海市委专职副主委邵志清认为，加快集成电路国产化，实现自主可控，确保供应链安全是当前亟须解决的问题。他建议，加大集成电路材料产业研发，从而突破“卡脖子”技术瓶颈。

邵志清说，材料产业是集成电路产业链的基础，材料技术的每一次突破，都为集成电路新结构、新器件的开发打开了新空间。近年来，在国家政策支持和国内市场需求驱动下，我国集成电路材料产业持续壮大，但总体上技术水平还偏低，关键材料上仍受制于人，高端光刻胶、5G芯片所需高端封装材料基本依赖进口，12寸硅片国产化率至今还不到1%。

“从调研结果看，造成我国集成电路材料产业研发滞后的原因主要有以下几方面。”邵志清说，首先是门槛高、国家行业标准缺失。据介绍，集成电路芯片有上千道工序，使用百余种基础通用材料，若想用国产材料替代进口材料，必须经过下游芯片厂商的严格测试和反复验证。目前国家标准缺失，缺乏全面的评价体系，出于安全性和成本考虑，芯片厂商多采用美国标准。

其次，集成电路材料研发需要经历原材料研发、产品研发、应用研究、应用认证多个环节，研发周期至少要3-5年。投入了这么大的成本，最终可商用材料的研发成功率仍然相对较低，企业研发风险很大。同时，集成电路制造环节对材料性能和稳定供应要求极高，各类材料的变化都有可能影响芯片指标，下游产线工艺制程中对材料的替换非常谨慎，且因产能紧张根本不会停产测试新材料，使得新产品缺乏测试机会。

针对这些问题，邵志清建议，建设集成电路材料领域的第三方综合测试分析平台和应用研究平台，为研发机构和企业提供材料表征测试的“一站式”解决方案，解决研发问题；将工艺流程和材料研发结合解决集成电路材料产品应用场景缺失的问题，尤其为前瞻性特定材料提供集材料-工艺-设备-测试于一体的整体解决方案，填补行业空白，真正打通研发-产品-应用的通道。

同时，依托这个平台，建立起集成电路材料相关行业标准和评价体系。邵志清提出，可以根据国内下游龙头芯片厂商的实际使用需求，依托集成电路材料行业现有的标准化产品，由平台通过大通量比对测试和分析，研究并确定材料关键性能的控制指标、分析测试指标、测试操作规范以及制备工艺标准，构建完整的评价体系，形成集成电路材料行业甚至国家标准，为国产材料替代提供市场准入规范。

栏目主编：张骏 文字编辑：王闲乐 题图来源：IC photo 图片编辑：邵竞

来源：作者：王闲乐