去年11月，华为发布声明称，整体出售荣耀业务资产。随后，荣耀正式离开华为，独自发展。正是因此，最近陆续发布的市场调研报告中，纷纷将华为与荣耀分成了两个单独计算的个体。
而这也令人更加关心，各自发展的华为和荣耀，接下来将会带来什么样的市场表现。
此前，荣耀终端有限公司CEO赵明曾在采访中表示，“未来我们会打造我们的高端旗舰系列Magic”“达到和超越Mate和P的水平和能力。”
不过，随着时间的推进，最新曝光的荣耀新机，却并不是赵明曾提到过的Magic机型，而是被称为荣耀50系列的产品。
最新的消息曝光了荣耀50 Pro+的外观设计和核心规格。
据悉，其将配备一块6.79英寸的显示屏，AMOLED材质，2K分辨率，支持10亿色显、120 Hz刷新率；核心搭载骁龙888处理器，LPDDR5内存、UFS 3.1闪存。
至于外观设计上，目前曝光的外观设计草图显示，荣耀50系列在机身后置了一个接近椭圆形的摄像模块，且后摄模块中设置了四个开口，包括顶部圆环中的一个、下方圆环中的两个以及模块中间的一个。
基于这一模块设计，有望为全新的荣耀旗舰带来更进一步的拍摄能力升级。不过与此同时，全新荣耀50 系列的机身设计方案，与最近曝光的华为 P50 系列渲染图类似。
近日，也再次出现了据称是华为P50 Pro+的外观渲染图爆料。结合图片来看，全新的华为P50 Pro+后置了一个接近椭圆的摄像模块，整体模块呈黑色，其中可见上下垂直排列的两个圆环。
其中，上方圆环中内置了三摄组合，下方圆环中内置了双摄组合，包括一颗方形的潜望式长焦镜头。
上下两个圆环中间一侧安置了闪光灯组件，另一侧设置了徕卡标识，其整体的拍摄能力升级令人关注。
就目前曝光的外观设计信息来看，全新的荣耀50 Pro+和即将发布的华为P50 Pro+，后摄模块设计思路接近。
不过，鉴于荣耀与华为正式分开还没有过去太久，这种情况也并不令人意外。而随着两家企业的继续发展，接下来的产品设计也令人更加关注。
不过，虽然荣耀50 Pro+和华为P50 Pro+的机身设计方案思路接近，但正面屏幕设计上，荣耀50 Pro+应用了“药丸”形的双打孔设计，华为P50 Pro+则将采用中置单打孔的方案。
除了新机相关的信息外，华为旗下鸿蒙OS的发展也备受关注。
消息显示，华为HarmonyOS官方账号已于近日开通，官方认证为华为终端有限公司。基于此，备受期待的鸿蒙OS适配应该已经距离正式到来越来越近了。
来自新浪科技的报道称，“目前多方消息显示，最快在6月份安卓与iOS之外的第三大手机操作系统鸿蒙有望正式开始规模化推送。”“多方面消息显示，预计6月份鸿蒙操作系统即可启动规模化推送。”
此外，今天数码博主 @数码闲聊站 发布消息称，“hmos计划适配高通平台了，目标很大”（现已编辑）。
基于此，目前也有推测认为，华为的鸿蒙OS或计划适配高通平台。不过，关于这部分内容暂时还没有更多的确切信息，相关内容大家参考即可。
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