戴尔venue11pro刷安卓(戴尔venue11 pro拆解，模块颇多，主板集成度高)

戴尔venue11 pro 7130，作为2013年的戴尔平板电脑，在国内的知名度都并不是很高，但在国外却是炙手可热的产品，它的出现直接与微软的surface抗衡，如今3年已经过去，国内并没有拆解图集，所以，笔者牺牲一次，拆解了这台平板电脑。

拆开后盖

7130的电池

ssd和wifi模块

散热系统

拆下ssd

拆开保护盖

风扇

戴尔venue11 pro 7130的主板

usb3.0模块

麦克风和电源键模块

尾部键盘连接模块

震动单元

尾部键盘连接模块

显示屏背部

全家福，戴尔venue11pro的做工紧凑，拆解难度中等，外围螺丝13颗，内部螺丝8颗。中框卡扣12个，拆解中框时卡扣紧而难拆，稍有不慎便可能扳断中框，内部ssd和wifi模块都是通过ngff接口连接，预留了上网卡终端模块，需要用户自行购买，内部模块多达10几个，主板高度集成，cpu和内存都紧紧的焊接在屏蔽罩中，很难打开，笔者并没有打开它，venun11pro的整体做工非常不错。紧凑易于维修。