记者：朱成祥
“心痛”是困扰许多人的一个结。第三代半导体被认为是一个“在拐角处超越”的机会。
曾多次在跨境领域失败的路桥科技（002617，SZ）此次也对第三代半导体感兴趣。它想尝试碳化硅衬底。自2020年8月与合肥长丰县签署战略合作协议以来，路桥科技频频行动。2021年11月23日晚间，鲁孝科技公布了固定增长计划，拟筹集29亿4000万元。碳化硅商业
有光伏发电厂、锂电池方面的经验蓝宝石经过多次尝试，这次鲁啸科技能否成功转型？根据智惠雅全球专利数据库：“路桥科技有32项专利申请，其中没有发现与碳化硅有关的技术专利。”另一方面，随着项目建设的推进，具有“第三代半导体概念”的路桥科技股价稳步上涨。11月24日，它曾创下20.44元/股的历史新高。
10月27日，《每日经济新闻》记者来到合肥市长丰县，探索由路桥科技与长丰县国有资产共同投资的第三代半导体厂。记者看到，工厂建设已经完成，但二号工厂的设备安装仍在进行中。
合肥路桥：工厂已经建成门口有两棵树“花了七八十万”？
10月27日，记者首先来到合肥路桥半导体材料有限公司（以下简称“合肥路桥”）北门，以私人投资者的身份接触一名工程施工人员。他告诉记者：“这仍然是一个建筑工地，所以你必须去西门调查。”
公告称，上市公司第三代电力半导体（碳化硅）产业园项目由合肥路桥组织实施，建设期24个月。启信宝信息显示，合肥路桥目前最大的股东是路桥科技，持股50.98%，其他股东为：合肥北城资本管理有限公司（以下简称合肥北城首府）、合肥长丰产业投资促进创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称长丰工业投资促进等。
合肥路桥西门前的道路仍在施工中
图片来源：记者朱成祥摄
随后，记者冲向西门试图进入工厂，但被保安人员封锁。
当记者继续在工厂周围等待时，他遇到了李明（化名），一名建筑工人，他对工厂的各个方面都有深刻的了解。至于合肥路桥是否已进入生产流程，李明说：“该厂于2020年10月开始建设。6月，该厂全面建成并安装了设备。到目前为止，该厂尚未生产。该设备已配备齐全，但尚未组装和调试。该厂分为1号厂和2号厂。1号厂已调试，2号厂仍在调试中。2号厂正在运行。”支持工厂1，没有调试就无法启动。"
生产线工人是否已进入生产线，李明说：“生产线工人从7月开始招聘，从8月开始招聘。长丰招聘了30或40名工人，然后他们（鲁晓科技）从浙江请来了十几个人来培训新招聘的员工。工人们有时来，有时不来。因为设备还没有调试，他们现在不能生产。"
李明还提到：目前，搬进工厂的设备价值一亿或两亿。上一次，一位发送设备的人说，光是13台设备就价值超过1亿。此外，工厂里还有其他昂贵的设备。总的来说，这里比这里好JD。组件对象模型成本很高。相比之下，土地太没价值了。工厂总占地面积80亩。一厂和二厂占地40亩。剩下的40亩将在1号厂和2号厂盈利后开发。长丰县卖给（合肥）路晓20万元/亩。据我所知，这个价格是最便宜的。"
在谈话中，李明开玩笑说浙江的老板（合肥路桥）非常富有。他花了70万在门口的两棵树上，还“雇佣”了两个石麒麟。
门口的独角兽和风景树图片来源：记者朱成祥摄
之后，记者询问了一些施工人员。总的来说，他了解到一号工厂已经安装，二号工厂的设备安装已经进入最后阶段。据一名管道工人说，他们是9月份来上班的。基本上，工厂里的所有设备都已准备就绪，等待启动。然而，许多建筑工人说，他们当时不知道工厂里是否有生产工人。
10月28日，《每日经济新闻》记者再次赶到合肥路桥工厂进行探索，试图了解具体的生产情况。记者发现西门附近有机器轰鸣。西门以北是洁净室。他看到一行小标语“进入洁净室，请穿白色小鞋子”。继续向北走。这是在车间外写的“基板“清洁和测试”，而最北部的区域是材料仓库。
截至11月8日，路桥科技宣布合肥路桥半导体一期已完成主要设备的安装调试，并进入正式生产阶段。随后，公司将根据市场订单和一期生产完成产能的进一步扩大。
合肥路桥董事长马克斯：目前，产量投资回报率
从10月底的实地考察来看，合肥路桥当时还没有开始量产。对于当前的生产能力和未来的规划，《每日经济新闻》10月28日，记者采访了合肥路桥董事长程明。据悉，他还是鲁晓科大股东、鲁晓科碳化硅事业部负责人、鲁晓科集团有限公司（以下简称鲁晓科集团）副董事长。
Marxfirst介绍了合肥鲁孝项目的进展情况：合肥工厂的建设始于去年十一月底，工厂基础设施于2021年3月完工，六月底全部设备到位，九月末开始小批量试生产。第四季度将为大规模生产做好准备。
“合肥工厂”产能规划首先，将使用50台6英寸熔炉（碳化硅基板生产设备，属于长晶体设备）作为一个单元。年底前，根据市场秩序，每三个月增加一个（单元）。我可以在三个月内安装和调试熔炉，也就是说，三个月是一个周期。在安装调试完成并正式收到订单后，我们（合肥工厂）可以全力为下游产品供电。到2021年底，合肥将有200的生产能力。“程明说。
11月26日，合肥路桥在接受投资者现场考察时透露，公司基板年生产能力2.5万件，根据市场订单继续扩产。预计到明年6月，该公司将把年生产能力扩大到10万件。
半导体制造业是资本密集型和人才密集型产业。关于人才问题，程明在接受记者采访时回答说：我们的天才是陈之战教授的团队，队里有六七个人。然后，扩大生产的过程（合肥工厂）依赖于一个完全智能的黑匣子。陈之战的团队将整套（生产）程序耦合作为一个参数，核心技术是坚持籽晶。坚持籽晶的解决方案是一个大规模生产扩张的过程。"
程明特别强调,，籽晶粘接是整个过程的核心。“这个问题解决后，生产过程将由计算机程序控制。我（合肥工厂）招聘的工人的资格和工资要求与保安相同。”
在11月26日的调研活动中，合肥路桥还介绍说，目前碳化硅市场主要由三大技校组成，其中一所是中国科学院上海硅酸盐研究所陈之战教授团队。“陈博士是第一个接触碳化硅的人”。2008年，他在中国建立了第一条2英寸先导试验线，2012年，他在世纪金光建立了一条4英寸先导试验线。之后，陈之战的团队加入了路啸科技，并与该公司最初的蓝宝石团队进行了会面，以确定碳化硅衬底切割、研磨和抛光的主要技术路线是在原有蓝宝石技术的基础上开发的。
吉邦咨询公司的化合物半导体分析师龚瑞骄告诉记者《每日经济新闻》记者:“在基板生产过程中，如果长晶体设备、切割设备、研磨设备和抛光设备齐全，则可以进行适当的测试。在生产设备方面，测试设备与量产设备没有区别。主要目的是测试pro的产量管道。产量提高后，由于产量太低，可以进行大规模生产。考虑到成本等因素，效果不是很好，也不是很好。"
至于产品产量，程明告诉记者：“这个行业（碳化硅基板）正处于暴发前夕，工业化前夕。目前，下游产品仍处于认证阶段，所以（合肥路桥）还没有考虑到考虑投资收益率和回报率的阶段。”
在新能源的高温下，很难找到一块导电的碳化硅衬底
何飞璐晓不考虑投资收益和收益的原因是，这个行业还处于起步阶段。记者了解到，第三代半导体主要可分为碳化硅和氮化镓，其中碳化硅衬底主要可分为导电型而且是半绝缘的。
以前，该行业的空气出口是半绝缘碳化硅，结果是2021。导电碳化硅“突然崛起”。由于国内许多企业普遍“下注”于半绝缘型，中国几乎没有大规模生产的导电型产品，因此导电型突然变得“难找”。
龚瑞骄告诉记者《每日经济新闻》记者：导电型碳化硅衬底主要用于大功率电子设备，例如新能源汽车、轨道交通光伏发电储能与智能电网；半绝缘碳化硅衬底主要用于微波和射频领域，如5g基站等领域军用雷达。”
在2021之前，半绝缘碳化硅衬底更受欢迎。随着新能源汽车市场的爆发，对导电碳化硅基板的需求激增。
“由导电碳化硅衬底制成的碳化硅功率器件在汽车主驱动逆变器、充电桩等领域有很大的替代空间光伏逆变器在这个领域也有很大的替代空间。因此，我们认为导电碳化硅的未来市场需求大于半绝缘型。”龚瑞骄补充道。
程明也表达了类似的观点：“半绝缘体基本上处于市场饱和状态。它去年可能有10亿个市场空间，今年可能有10亿个，明年可能有10亿个。它不会缩小，但很难增加。导电板市场是因为特斯拉、比亚迪在这两家新能源汽车龙头企业的带动下，中国其他数十家碳化硅设计企业也大量参与其中。经过国内市场的热炒，整个市场一下子开放了。"
“以前，下游客户最关心的是价格。例如，他们最初的IGBT如果价格是800元，低于2000元是可以接受的。对于2000元以上的导电板，下游客户“不要求也不使用”。然而，自去年年底和今年年初以来，情况发生了逆转。随着碳中和政策的出台和新能源汽车一系列政策的明确，新能源汽车三股新力开始逐步采用碳化硅器件。目前小鹏、魏来、Ideal已经购买了由外国设计公司设计的碳化硅电源控制模块。在他们的推动下，国内所有大型汽车厂都在向碳化硅设备转型，被迫走这条路。自今年4月以来，每家碳化硅设计公司都要求我们寄送样品。程明补充道。
对于下游客户的需求，程明说：“我昨天刚从深圳回来，你想不出小工厂的采购量，更不用说脑袋里的大工厂了。目前碳化硅MOSFET主要用于博世、英飞凌、科瑞但今年，缺乏核心是主流，而且没有生产线可供发布。"
因此，很难找到一块导电的碳化硅衬底。
对于下游客户是否会比较碳化硅器件与普通功率器件的性价比，龚瑞骄说：“目前，在相同功率下，碳化硅模块的价格是合理的IGBT模块2.5次。但需要注意的是，在相同里程下，碳化硅组件的效率可以提高5%~10%，电池成本可以降低。也就是说，单价增加了，但整车成本降低了。当前国内基底这家工厂有很多投资项目，还有很大的产出空间。"
困难在于掌握工作一路潇和科技一样好什么
虽然导电碳化硅在工业风口中占有一席之地，但它仍然需要强大的技术力量才能站在风口上。这似乎是对“跨境”路桥科技的挑战。那么，路桥科技能否掌握导电碳化硅基板的工艺呢？
从龚瑞骄的说法来看，国内有很多碳化硅衬底厂。据透露，现任领导人是北京天科合达半导体有限公司（以下简称天科合达）和山东天岳先进技术有限公司（以下简称山东天岳），一家专注于导电型，另一家专注于半绝缘型。二线制造商中国电子科技集团公司第二研究所、河北同光晶体有限公司（以下简称河北同光）、广州南沙晶圆半导体科技有限公司萨南光电（600703，上海）
但据程明介绍介绍，目前全球6英寸导电板在国际市场的有效产量为40万块，以科瑞为代表的几家龙头企业占据了95%以上的市场份额。在国内，6英寸导电板的批量生产为0，没有一家企业能够稳定地每月生产数千张导电板。
程明说：“每个人的实验室都出来了，有很多设备，从几十台到几百台不等。但真正的工业化仍处于初级阶段，他们都在为速度而奋斗。我认为取得快速进步的导电薄膜是‘天科河达’、‘河北通光’和‘山西朔科’。”（山西硕科水晶有限公司）。当然，也有很多新的，比如我们（笑）是的。最初的几家企业在现场有100到数百台炉灶，但它们目前正处于向下游交付认证的阶段，并且没有稳定的数千台炉灶交付。"
合肥路桥工厂另一侧图片来源：记者朱成祥摄
限制国内企业大规模生产的是技术。龚瑞骄说：“碳化硅衬底的长晶化过程非常困难，热场的控制需要非常精确，生长速度非常缓慢硅灰合成碳化硅粉末，然后将其从固态转变为气态，并在籽晶上生长碳化硅。"
陆啸科技披露的固定增长计划显示：“在技术积累方面，公司在蓝宝石业务布局过程中积累了大量蓝宝石长晶炉生产经验蓝宝石球和碳化硅晶体由于生长的相似性，公司在长晶炉中也有很强的碳化硅晶体生长实力。"
蓝宝石业务的经验是否有助于碳化硅衬底的生产，龚瑞骄介绍：“（路桥科技）提供自己的长水晶设备。目前，科瑞、天科合达和山东天岳都在自己制造设备，因为设备本身的制造并不困难，困难在于工艺的掌握和设计。鲁啸科技的核心研发和设计来自中钢研究院团队，鲁啸科技是根据中钢研究院的研发和设计而生产的。简而言之，这一过程仍由中钢研究所控制。”
在具体技术专利方面，鲁孝科技表示，截至2021年9月底，公司已参与制定和修订了48项国家/行业标准，并拥有近20项国内领先的科技成果，技术积累深厚，人才储备丰富。
根据smartbud的数据，路桥科技有32项专利申请，其中未发现与碳化硅有关的技术专利。相比之下，全球碳化硅领导者科瑞在全球范围内有7400多项专利申请，其中近2800项与碳化硅有关。在国内，作为碳化硅基板的领导者，山东天悦已申请498项专利，其中涉及碳化硅的技术专利312项。与碳化硅相关的专利中，近53%是发明专利，其余是实用新型专利。
陆潇科技保留的人才主要是陈之战的团队。陈之战长期在中国科学院上海硅酸盐研究所工作。他帮助建设了中国第一条完整的碳化硅晶体生长和加工中试线，发表了100多篇论文，授权了50多项专利。陈之战目前上海师范大学鲁霄科技研究员、教授、首席科学家。
11月12日，《每日经济新闻》记者前往上海硅酸盐研究所，试图联系陈之战，但没有成功。然而，据业内人士透露，上海硅酸盐研究所对碳化硅有着深入的研究，陈之战有着强大的技术实力。
上海硅酸盐研究所图片来源：记者朱成祥摄
但是陈之战拥有50多项授权专利，所有权属于他曾经工作过的研究机构，还是属于他？路桥科技能否使用这些授权专利？
记者通过专利之星系统搜索关键词陈之战，发现有30项专利，其中13项有效，17项无效。在13项有效专利中，4项现有权益为上海师范大学；这四项专利目前的利益是：中国科学院上海硅酸盐研究所或其全资子公司；这五项专利的当前权益是安徽微芯片长江半导体材料有限公司（以下简称“安徽微芯片”）。
值得一提的是，安徽微芯片的大部分专利都与碳化硅的生产密切相关。包括“双腔结构碳化硅晶体生长装置”、“碳化硅单晶表面多级化学机械抛光方法”、“基于物理蒸汽传输技术生长碳化硅块体单晶的方法和装置”，《优质大尺寸碳化硅单晶的制备方法及用其制备的碳化硅单晶》等。
也就是说，一些碳化硅晶体生长、抛光单晶该制剂和其他专利目前属于安徽微芯片公司，而不是鲁晓科。与路桥科技相关的碳化硅生长工艺是否会使用上述专利，或者该公司是否已获得相关专利的使用权？是否侵犯了专利权人的权益？
在相关问题上，《每日经济新闻》12月1日，记者向路桥科技发送了采访信，但目前尚未收到回复。因此，相关专利的具体权益仍然是个谜。
根据《齐新报》的信息，安徽微芯片与路桥科技没有股权关系，陈之战曾经工作过的中国科学院上海硅酸盐研究所参与了安徽微芯片。据悉，年产15万块碳化硅晶片的安徽微芯片建设项目近日在安徽铜陵完工。
合肥北城投资周庆旗：我们没有参与调整
据了解，合肥路桥是长丰国有资产与路桥科技的合资企业。2021年11月8日，合肥鲁晓改变了投资者。变更前，合肥北城资本、长丰产业投资促进和路桥科技分别持有30.65%、30.65%和35.48%的股份。
合肥北城资本有限公司长丰县财政局长丰实业投资促进有限公司的全资子公司、最大股东也是合肥北城资本有限公司。这意味着合肥北城资本当时是合肥路桥的大股东。11月8日后，路桥科技的持股比例增至50.98%，绝对控股合肥路笑了。
长丰县财政局资料来源：记者朱成祥摄
10月29日，《每日经济新闻》记者从长丰县财政局办公室工作人员处了解到：“合肥路桥是北城投资的负责人。表面上，我们（财政局）是实际控制人。实际上，它是由北城投资管理的产业基金投资的。”
记者了解到，“产业基金”是合肥北城资本，“北城投资”是指合肥北城建设投资（集团）有限公司。
合肥北城资本位于长丰县双墩镇富阳北路科瑞北县15号楼1-7层（企业注册地址），但记者在这里没有找到合肥北城资本的身影。
经过长时间的搜寻，记者终于联系到了合肥北城资本驻合肥路桥的负责人王泽，王泽表示该项目由“北城投资”董事长周庆旗负责。
11月3日，周庆旗接受了采访《每日经济新闻》记者采访。碳化硅衬底的生产主要包括晶体生长工艺和衬底切割、抛光等工艺。至于合肥路桥是否掌握了这两项技术，他说：“这是他们的专业方面，我们不太了解，这是专业团队的责任。该项目的尽职调查主要由合肥生产与投资’对此负责，长丰县财政局是投资方，“合肥工业投资”也有投资方。"
对于合肥北城资本为何选择与路桥科技合作开展合肥路桥项目，周庆旗表示：“我们没有参与调整。”
至于陈之战的团队是否居住在合肥北城，周庆旗说：“他（陈之战）是路桥科技的领导者，他的团队是诸暨此外，研发线位于诸暨。研发人员分布在诸暨和“合肥北城”两侧。生产前的实验都在诸暨进行。它们一定会在真正投入生产后出现。"
至于合肥路桥何时投产，该公司表示：“一期已经试生产。”
记者笔记站在风口上，我们还应该练习我们的“技术”内功
新能源汽车的崛起不仅点燃了锂电池，也点燃了第三代半导体，尤其是用于电力设备的导电碳化硅基板。由于特斯拉、比亚迪和国内新能源汽车新力对耐久性的不懈追求，碳化硅动力装置逐渐被市场认可。
市场的选择正在迅速变化。有一段时间，第三代半导体的风口突然从半绝缘基板转向导电基板。许多国内第三代半导体的上游企业都在押注于半绝缘型。一时间，导电碳化硅基板变成了一个香喷喷的馒头，甚至陷入了困境。
然而，站在出风口上，你还需要练习你的“技术”内功。尤其是对于“跨境”路桥科技，该公司的相关专利储备薄弱。虽然陆啸科技邀请了第三代半导体“丹尼尔”陈之战坐下来，但记者搜索了“丹尼尔”的专利，发现陈之战参与研发的专利分别属于上海师范大学和上海师范大学硅酸盐因此，上海硅酸盐研究所参与的安徽微芯片。
鲁啸科技选择了一条充满希望的道路，但其“技术”内功仍然是其成败的关键。
记者：朱成祥
编辑：文铎
愿景：邹丽
视频：韩阳
排版：文多玛苑
每日经济新闻
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