1、A15 Bionic。采用台积电5nm工艺,集成高通的X60基带。CPU主频3.23GHz,GPU有4核心和5核心,单核跑分 1734 分,多核跑分 4818 分。
机型iPhone 13系列,A15的芯片性能无论怎么说都是毋容置疑的,iPhone手机无论哪一款的使用寿命都能达到4年以上,而短板是电池!信号!
2、骁龙 888(+)。采用三星5nm工艺打造,集成的X60基带。CPU 主频2.84GHz,单核跑分 1135分,多核跑分 3613 分。短板功耗大,发热严重!
机型:中兴Axon 30 Pro 6+128GB 2198元。
3、骁龙870。采用台积电 7nm 工艺,外挂X55 5G 基带。CPU 主频3.19GHz,单核跑分 1004分,多核跑分 3445分。
机型:摩特罗拉(联想) edge s pro 8+128G 1935元。
4、天玑1200。采用台积电6纳米工艺,集成M70 5G基带。CPU 主频3.0GHz,单核跑分 886分,多核跑分 2948分。
机型:Redmi K40游戏增强版6+128G 1899元。
5、骁龙778。采用台积电6纳米工艺,集成X53 5G基带。CPU主频为2.4GHz,单核跑分 791分,多核跑分 2783分。
机型:荣耀50 8+128G 2499元。
同代的还有2款对标高通、苹果旗舰芯片的芯片。
麒麟 9000 CPU跑分为:单核跑分 1013分,多核跑分 3666 分;
Exynos 2100 CPU跑分为:单核跑分 1025分,多核跑分 3435分;
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