目前，vivo官方已经正式公布了新vivo X70系列的发布时间，其将于9月9日发布亮相。现在，关于这一代全新机型，vivo已经开启了预热剧透，公布了部分新机信息。
今天，vivo手机再次进行预热，这次公布了新机的核心芯片规格和屏幕方案。
在最新的预热信息中，vivo官方提到“该有的，都得有。高端旗舰必须是强上+强”，并展示了一张印有“888+”的海报。
就此来看，其显示的应该是新vivo X70系列核心搭载了最新的骁龙888 Plus处理器。
据悉，全新骁龙888 Plus 5G移动平台，作为骁龙888旗舰移动平台的升级产品到来。支持完整的Snapdragon Elite Gaming特性，能够提供超流畅的操控响应、色彩丰富的HDR图形画质和移动端首创的端游级特性。
与骁龙888相比，骁龙888 Plus集成高通Kryo 680 CPU，超级内核主频高达3.0GHz，支持第6代高通AI引擎，其算力达每秒32万亿次运算（32 TOPS），AI性能提升超过20%。
屏幕配备部分，vivo也在今日带来了预热。
vivo官方在预热中提到“强光之下，依旧绚烂。生动影像岂能少了出众屏幕的加持”，并展示了一张印有“2K•E5”的海报。
基于此，相关的推测认为，全新的vivo X70系列将搭载一块E5材质的2K分辨率显示屏。
据悉，全新的E5材料比E4材料功耗降低25%，对比度高达 8000000：1，局部峰值亮度1500nit，全局最高亮度1000nit。
除了核心处理器和屏幕处的升级外，此前公布的预热海报中显示了一颗印着“V1”的芯片，全新的vivo X70系列还将搭载自研影像芯片V1。
外观设计上，vivo为这款设备配备了一个尺寸相当大的后摄模块，其中的摄像头组件采用了垂直排列的方案安置在该模块的一侧，但后摄模块另一侧的黑色区域仅可见几处产品标志，实际用途暂时未知。
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