高通骁龙801和625(2018年3月手机处理器天梯排行)

时间过得很快，转眼间就进入了三月。3月将是手机芯片制造商开始大力推广和发展的新季节和阶段。今天，“电脑百事”将于2018年3月上市手机CPU此次天梯地图更新对关注手机CPU的朋友和关注手机性能的手机爱好者具有参考价值。

移动计算机CPU梯形图的更新主要基于1月份的版本，添加了最近曝光或新发布的移动CPU进行总体排名，仅供参考。

众所周知，在移动处理器该市场目前由高通、联发科、三星、华为和苹果主导。苹果芯片主要用于他们自己的设备，三星芯片也主要用于他们自己的智能手机。只有高通和联发科只开发和推广芯片，没有自己的智能手机，所以我们专注于手机芯片，主要是高通和联发科。

联发科技P60

联发科heliop60采用八核大小的核（大、小）架构，四个arma732内置0ghz处理器和四个arma5320ghz处理器；采用TSMC12NMFinFET工艺技术，是联发科heliop系列中功耗性能最优异的系统单芯片。与上一代P系列产品heliop23相比，heliop60的整体性能提高了12%，执行大型游戏时的功耗降低了25%，手机的服务时间显著延长。

Heliop60还内置4glte全球调制解调器，采用双卡、双电压和tas20智能天线切换技术，为消费者提供顺畅的全球网络连接。在功耗和性能之间的良好平衡下，heliop60使手机制造商能够向主流市场推广更智能、更好、更可靠的智能手机。

联发科官员表示，联发科P60芯片将从2018年第二季度开始用于智能手机。

赫利奥P40

联发科heliop40/p70的两款旗舰处理器采用台积电12NM工艺。CPU有四个A73+四个A53架构。区别主要在于主频。P40是2.0GHz，而p70是A7325GHz，A532。0GHz；在CPU性能方面，P40内置主频为700MHz的mailg72mp3，p70内置主频为800MHz的mailg72mp4。在操作和存储方面，两款处理器都支持高达8GB的AndyLau4x内存。在基带上，P40支持cat7，而p70支持cat12。两者的区别如下。

作为同一批中的两个处理器，heliop40和p70采用了大的八核设计方案，小的架构采用了A73大核+A53小核的设计方案。两者的主要区别在于CPU、GPU内核的主频、频率和基带版本不同。

无论是从命名还是CPU比较来看，不难看出heliop70具有更高的规格和更强的性能。P40可视为P70的低配置版本。此外，值得一提的是，联发科还计划推出heliop38，它属于P40的小频率降低版本。

小龙636

小龙636采用8核kryo260CPU架构，采用14nm进程，GPU为adreno509。与小龙630相比，其CPU性能提高了40%，GPU性能提高了10%，并集成了X12基带（600mbps）。高通公司此前强调，这款SOC是为全面优化屏幕而设计的。