电路板的制作步骤(电路板如何制板？11步制作过程图文解释，压合，防焊，电镀，测试)

作者：卧龙协会皮希彼

一定要看到最后，新的一年，有惊喜！

作为布局（PCB设计）工程师，我设计了这么多PCB。你真的知道PCB是怎么制造的吗？一些工程师可能从未参观过PCB工厂，或者即使他们参观了，他们也不知道哪个站是哪个站。只是随便看看。

去年年底，皮皮还参观和研究了几家PCB工厂。毕竟，皮皮已经在PCB工厂工作了三年。当他进去询问味道时，他非常和善（机器还是机器，味道还是味道，哈哈）。

今天，皮皮（NicholasTse）作为一名多年经验丰富的PCB设计工程师和PCB工厂的Mi工程师，将带领您了解PCB流程，了解我们的PCB是如何制造的，以及我们在设计中应该注意什么。

皮皮（NicholasTse）今天以一个普通的PCB负片生产过程为例。首先是前面的总体流程图。

从内层到交付的整个过程可能如上图所示。简言之，PCB是从内到外，像蛋糕一样，层层制作而成。培训时，我想背诵流程图。我想做个蛋糕。我在五分钟内背诵了一遍，捂住嘴笑了。

让我按照流程逐一简单地说：

1.1切割板是将我们层压中使用的芯材和PP切割成我们需要的尺寸。在这个时候，不要认为它是削减到我们的设计数据的轮廓大小。制版厂还生产制版，以提高该工艺的利用率。

平均的底板尺寸：40*42；36*48；40*48；42*48等等都是英寸单位，所以仔细想想。它比我们设计的电路板大得多。一般来说，以主板9.6*9.6英寸为例。还有四个。这四分之一的董事会上还有四个董事会。今日头条：卧龙IT科技

所以问题来了。如果我们能够自行设计电路板的尺寸，并尽量满足基板的尺寸，就可以提高基板的利用率，直接节约成本。对于没有这种经验的工程师来说，这可能有点困难。它可以在合作制造商的合作下完成。​

1.2内部电路主要利用曝光成像原理，将图形电路转移到基板上，然后对电路进行蚀刻和显影。

有些还将使用激光成像技术，该技术具有高精度和无底片的优点。缺点是速度慢。因此，这种负片在工业上仍被广泛使用。这部负片已经退出了历史舞台，不再用于普通民用，在工业用途上仍然很强大。

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如下图所示，构造了一个六层层板。按照分层顺序，将其堆叠在一起，放入压力机中进行压制。在冲压过程中，我们需要注意叠片的对称性。防止因验收不均匀而导致弯曲和翘曲。

在钻孔过程中，当我们在设计中选择钻孔尺寸时，尺寸越大。孔小，钻头很薄，很容易折断，所以成本很高。虽然，现在的处理能力可以是0.2mm，但即使是标称容量也可以是0.15mm。然而，它与废品率成正比。因此，当你出来时，有必要偿还，或尝试超过0.25毫米。

、钻孔后，孔壁不导电，表面只有一层底部铜。例如：1/3oz、1/2oz等。我们需要全板电镀、通孔铜和表面铜。

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事实上，有红、黑、白、黄等等。现在有一个漂亮的粉红色。防焊的目的是防止波焊引起短路，保护外部电路。我们的设计通常比外层大3毫米。

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防焊的具体过程：

6.1用筛板在整个板上刷墨水。筛板上会有一些挡块，以防止孔进不需要塞孔的墨水难以清洗。

6.2还利用曝光原理固化需要留下的防焊油墨。

6.3冲洗掉不必要的墨水。这被称为防焊开窗。

表面处理包括金、锡、银、金手指、锡喷涂、，OSP等待应该注意的是，OSP很容易氧化，所以它是在最终过程中生产的，包装后直接装运。OSP和金属化现在得到了广泛的应用，锡慢慢地变得流行起来。它具有可焊性好的优点，现在成本略高。

在这个过程中，如果有v_uu切割，金手指，斜面等也在这个过程中。

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通常情况下，使用飞针测试样品。机器只有在编辑程序后才能直接测试，但这需要很长时间。夹具测试制造夹具需要花费金钱，但它速度快，通常用于大规模生产。今日头条：卧龙IT科技

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事实上，每个站都会有相应的检查和相应的时间。

例如，当管线流量为时，AOI将检查管线的完整性和一些维修要求。还有各种切片和测试。一些可靠性测试。

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经过这些过程后，PCB可以进行包装和装运。感觉像是一场长征。相对而言，有很多PCB工艺。在我上面提到的过程中，有很多小过程。据估计，总共有50多个工作站。

让我们看看有没有问题。你可以在下面留言让我们讨论。毕竟，皮皮的知识有限。如果你有任何错误，欢迎你改正。

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原件：卧龙俱乐部皮希彼

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