现在许多现代NAND闪存设备采用了一种新的体系结构，将接口、控制器和存储芯片集成到一个公共陶瓷层中。我们称之为集成结构包装。
直到最近，所有存储卡，如SD、索尼的memorystick和MMC，都包括一个非常简单的#34；经典"；结构，它包含独立的部件——控制器、PCB和TSOP48或lga-52封装中的NAND内存芯片。
在这种情况下，整个恢复过程非常简单——我们只是焊接了存储芯片，用pc-3000闪存直接读取，并做了与普通USB闪存驱动器相同的准备。
然而，如果我们的存储卡或UFD设备基于集成封装架构，我们应该怎么做？如何访问NAND存储芯片并从中读取数据？
基本上，在这种情况下，我们应该尝试通过擦除涂层的陶瓷层，在我们的集成封装设备的底部找到特殊的技术引脚。
在处理集成闪存数据恢复之前，我们应该警告您，集成闪存设备焊接的整个过程非常复杂，需要良好的焊接技能和专用设备。如果您以前从未尝试焊接集成闪存设备，最好在一些数据不重要的附件上尝试您的技能。例如，你可以买几个来测试你的准备和焊接技能。
您可以在下面找到必要的设备清单：
当所有设备都准备好焊接时，我们就可以开始生产了。
首先，我们使用一体式闪存设备。在我们的示例中，它是一个小型microSD卡。我们需要用双面胶带把这张卡片固定在桌子上。
在那之后，我们开始擦去底部的陶瓷层。这个手术需要一些时间，所以你应该非常耐心和小心。如果损坏引脚层，数据恢复将不可能！
我们从粗砂纸（最大尺寸的沙子）开始——1000或1200。
去除大部分第一层涂层后，有必要用较小的砂纸尺寸（2000）替换砂纸。
最后，当接触铜层变得可见时，我们应该使用最小砂径–2500。
如果您正确执行所有操作，您将得到如下结果：
下一步是在我们的全球解决方案中心搜索PIN。
为了继续使用整个模块，我们需要焊接3组触点：
（1）数据输入/输出触点：d0、D1、D2、D3、D4、D5、D6、D7；
（2）指挥联系人：ale、re、R/B、CE、cle、we；
（3）电源触点：VCC，GND
首先，您需要选择集成闪存设备的类别（在我们的示例中为microSD卡），然后必须选择兼容的引脚排列（在我们的示例中为类型2）。
之后，我们应该将microSD卡固定在电路板适配器上，以便于焊接。
焊接前打印出集成闪光装置的引脚布置方案是一个好主意。你可以把这个方案放在你旁边，这样当你需要检查管脚阵列时，它就在你面前。
我们准备好开始焊接过程了！确保工作站有足够的光线！
在小刷子的帮助下，在microSD引脚触点上滴一些液体活性焊剂。
在湿齿镐的帮助下，我们应该将所有BGA锡球放在引脚排列方案上标记的铜引脚触点上。最好使用尺寸约为接触直径75%的BGA锡球。液体助焊剂将帮助我们将BGA球固定在microSD卡的表面。
当所有BGA焊球都放在引脚上时，我们应该使用烙铁熔化锡。留神轻轻地完成所有动作！要熔化，用烙铁头轻轻触摸BGA锡球。
当所有BGA焊球熔化时，需要在触点上涂抹一些BGA助焊剂。
使用热风枪，我们应该在+200摄氏度的温度下加热我们的针。BGA焊剂有助于在所有BGA触点之间分配热量，并小心地熔化它们。加热后，所有触点和BGA锡将呈半球形。
现在我们应该用酒精去除所有的焊剂痕迹。你需要把它洒在microSD卡上，然后用刷子清洁。
下一步是准备铜线。它们的长度应该相同（约5-7厘米）。为了切割相同尺寸的电线，我们建议使用一张纸作为长度规。
之后，我们应该用手术刀去除电线上的隔离漆。从两侧轻轻划伤。
焊丝制备的最后阶段将是松香焊丝的镀锡过程，以便更好地焊接。
现在，我们准备开始将电路焊接到电路板上。我们建议您从电路板的一侧开始焊接，然后在显微镜的帮助下继续将导线的另一侧焊接到单个设备上。
最后，所有导线都焊接到电路板上。我们已经准备好用显微镜将电线焊接到microSD卡上。
这是最复杂的操作，需要很大的耐心。如果你觉得累了——休息一下，吃点甜食，喝杯咖啡（血液中的糖有助于防止双手颤抖）。之后，开始焊接。
对于惯用右手的人，我们建议右手拿烙铁，左手拿镊子，左手拿铜线。
你的烙铁应该是干净的！在焊接过程中，不要忘记不时清洁。
焊接所有触点时，确保没有触点连接到GND层！所有的销都必须非常紧！
现在我们已经准备好将电路板连接到pc-3000flash并开始读取过程！
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