芯片大厂德州仪器（TI）今日于德州Sherman举行12英寸半导体芯片厂动土典礼。德州仪器指出，这项潜在300亿美元的投资，包括四座芯片厂，还有望创造多达3,000个直接就业机会。Sherman新基地首座芯片厂也将于2025年投产。

德州仪器董事长、总裁暨首席执行官Rich Templeton表示，今日是公司重要里程碑，为电子产业与半导体的未来发展奠定坚实基础，以支持公司客户未来数十年需求。90多年前创立迄今始终满怀热情，通过先进半导体催生经济实惠的高效电子产品，创造更美好的世界。德州仪器很荣幸能在Sherman立足扎根，并引入先进12英寸芯片制造技术。

市长David Plyler表示，动工仪式为Sherman半导体产业新局揭开序幕，有望创造数十年经济良机并改善当地生活。感谢德州仪器对Sherman长期持续投资，也期待双方长远合作。

德州仪器长期致力实践永续制造的企业责任，新芯片厂厂设计符合建筑认证的结构效率与持久性高级评级，也就是能源与环境设计领导认证（LEED）金级认证，设备与制程也将减少废弃物、水资源与能源消耗。

新芯片厂将加入现有12英寸芯片厂阵营，包括德州达拉斯（Dallas）DMOS6、德州Richardson RFAB1、即将完工今年稍晚投产的RFAB2。犹他州Lehi LFAB预计2023年初投产。Templeton指出，长期制造能力投资提高成本优势，确保对供应链有更佳掌控能力。

(首图来源：德州仪器)